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車用電子成長(zhǎng)上看20%得益于誰？當(dāng)"智能車"莫屬
五年內(nèi)，物聯(lián)網(wǎng)終端裝置數(shù)量將破百億個(gè)，但半導(dǎo)體研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新預(yù)測(cè)指出，今年全球IC市場(chǎng)成長(zhǎng)7%，又以車用IC獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，因各大廠紛推出智能車，推升車用電子成長(zhǎng)上看20%。
2015-03-29
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大陸手機(jī)芯片將面臨怎樣的“三強(qiáng)鼎立”？
IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，過去高通、聯(lián)發(fā)科在大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)兩強(qiáng)對(duì)抗劇碼將出現(xiàn)變化，隨著展訊計(jì)劃強(qiáng)勢(shì)在大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)卷土重來，業(yè)者預(yù)期2015年大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)恐走向三強(qiáng)鼎立，若是英特爾(Intel)亦全力加入戰(zhàn)局，甚至可能變成四強(qiáng)爭(zhēng)霸局面。
2015-03-28
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FPGA“入伙”混合信號(hào)世界，可編程模擬IC功不可沒
在模擬電路設(shè)計(jì)過程中，設(shè)計(jì)、評(píng)估、調(diào)試混合信號(hào)電路，尤其是帶有模擬輸入/輸出（I/O）接口的混合信號(hào)，一直都是工程師面臨的最大挑戰(zhàn)。真實(shí)世界與模擬信號(hào)鏈路的設(shè)計(jì)需要權(quán)衡模擬與混合信號(hào)IC的整合，而本文則主要講解可編程模擬IC將FPGA多功能性等優(yōu)勢(shì)帶入混合信號(hào)世界。
2015-03-28
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眾專家揭開智能時(shí)代的PCB設(shè)計(jì)的神秘面紗
在2015年IIC春季論壇中，DesignCon China PCB論壇探討了設(shè)計(jì)制造所需的技術(shù)，助力工程師深度理解影響下一代芯片和PCB設(shè)計(jì)。在這個(gè)偉大的智能時(shí)代，PCB的設(shè)計(jì)制造將面對(duì)那些挑戰(zhàn)？又該如何應(yīng)對(duì)？
2015-03-27
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Silicon Labs推出音頻處理器和多標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字收音機(jī)IC產(chǎn)品組合
2015年3月25日，Silicon Labs（芯科科技有限公司）宣布推出全系列完整的音頻處理器和接收器以及多標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字收音機(jī)IC產(chǎn)品組合，該組合具備最佳的AM/FM和數(shù)字收音機(jī)性能。
2015-03-26
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高速PCB設(shè)計(jì)指南（8）：如何掌握IC封裝的特性
將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個(gè)有效控制EMI的設(shè)計(jì)規(guī)則，包括封裝選擇、引腳結(jié)構(gòu)考慮、輸出驅(qū)動(dòng)器以及去耦電容的設(shè)計(jì)方法。
2015-03-26
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Silicon Labs推出新型高性能數(shù)字機(jī)頂盒調(diào)諧器IC系列產(chǎn)品
2015年3月25日，Silicon Labs（芯科科技）宣布推出新型低功耗數(shù)字機(jī)頂盒調(diào)諧器系列產(chǎn)品，該產(chǎn)品是集成環(huán)路輸出技術(shù)的全球最小尺寸數(shù)字STB調(diào)諧器IC。產(chǎn)品設(shè)計(jì)有效地降低有線、地面、混合型地面/衛(wèi)星和基于IP的STB產(chǎn)品的成本、復(fù)雜度和功耗。
2015-03-25
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技術(shù)講解：閉環(huán)MEMS的電容式慣性傳感器設(shè)計(jì)
傳感器性能對(duì)MEMS和ASIC參數(shù)的高度依賴性表明，閉環(huán)傳感器的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)需要做大量的折衷考慮，其中的ASIC噪聲預(yù)算、激勵(lì)電壓、功耗和技術(shù)都高度依賴于MEMS參數(shù)。因此為了實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的傳感器，強(qiáng)烈推薦基于傳感器總體目標(biāo)規(guī)格的ASIC與MEMS協(xié)同設(shè)計(jì)方法，而不是針對(duì)已經(jīng)設(shè)計(jì)好的MEM再進(jìn)行ASIC設(shè)計(jì)。
2015-03-25
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羅技公司指定使用Nordic nRF51822系統(tǒng)級(jí)芯片，用于iPad?Air 2
2015年3月24日，Nordic Semiconductor ASA 宣布羅技(Logitech)公司已經(jīng)指定使用Nordic 系統(tǒng)級(jí)芯片nRF51822，該芯片多次獲獎(jiǎng)。nRF51822可具有藍(lán)牙智能無線連接技術(shù)，用于iPad? Air 2平板電腦中的Logitech? Ultrathin。
2015-03-24
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赫聯(lián)電子將聯(lián)同領(lǐng)先供應(yīng)商參加2015慕尼黑上海電子展
近日，赫聯(lián)電子(Heilind Electronics)宣布，將于3月17至19日攜旗下主要代理品牌旗艦產(chǎn)品及最新解決方案在上海新國際博覽中心“2015慕尼黑上海電子展”隆重展出。屆時(shí)，Heilind亞太區(qū)總裁及產(chǎn)品經(jīng)理，將聯(lián)同行業(yè)領(lǐng)先品牌TE、Molex、Metz、Switchcraft等專業(yè)人士和高層出席展會(huì)，與展會(huì)觀眾面對(duì)面交流。
2015-03-24
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Molex旗下公司Polymicro Technologies?推出大功率光纖束組件
2015年3月23日，Molex旗下公司Polymicro Technologies? 推出光纖束組件MOL267。該光纖束組件為大功率組件，采用了定制配置，適用于包括生物技術(shù)和半導(dǎo)體制造和檢查，以及激光焊接和標(biāo)記在內(nèi)的科學(xué)與工業(yè)光學(xué)。
2015-03-23
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Silicon Labs與ARM合作發(fā)布電源管理應(yīng)用編程接口 推動(dòng)低功耗ARM mbed平臺(tái)
近日，Silicon Labs宣布與ARM公司合作，共同推出用于ARM mbed IoT設(shè)備平臺(tái)的第一個(gè)電源管理應(yīng)用編程接口（API）。此舉將能為基于標(biāo)準(zhǔn)的解決方案帶來更高的能源效率，進(jìn)一步優(yōu)化了超低功耗、電池供電型的可連接設(shè)備。新API將能為mbed論壇中的十多萬注冊(cè)會(huì)員優(yōu)化其具備mbed功能的、基于ARM Cortex?-M架構(gòu)的設(shè)計(jì)，從而提高其能源效率并延長(zhǎng)其電池使用壽命。
2015-03-17
- 灣芯展2025預(yù)登記啟動(dòng)！10月深圳共襄半導(dǎo)體盛宴
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