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智能手機復(fù)雜觸摸屏接口設(shè)計指南
支持網(wǎng)絡(luò)的多媒體智能電話改變了消費者使用手機的方式。在這些電話中，特別受歡迎的是液晶觸摸屏接口，用戶通過它來使用各種應(yīng)用程序，或者用手指滾動訪問網(wǎng)頁。如果希望在不花費大量的時間、預(yù)算或者功耗的情況下，開發(fā)這類復(fù)雜的接口，采用零功耗Altera MAX IIZ CPLD是一個理想的選擇。
2011-02-22
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平板電腦過熱 半數(shù)廠商兩年內(nèi)或退市
平板電腦的過熱，某種程度上已經(jīng)被懷疑引起了泡沫。據(jù)國外媒體報道，美國移動運營商Sprint Nextel在近日的MWC上表示，競爭壓力將迫使逾半數(shù)平板電腦廠商在未來兩年內(nèi)退出市場，平板電腦熱將會降溫。
2011-02-22
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2011韓國電子展
2011韓國電子展 【展會名稱】2011年韓國電子展 ( KES 2011) 【展會時間】2011年10月12（周二）—15日（周五）4天 【展會地點】 韓國國際展覽中心KINTEX
2011-02-22
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看美國消費電子展預(yù)測平板電腦趨勢
今年的美國消費電子展（一下簡稱CES）上關(guān)于平板電腦這一塊，可以說在意料之內(nèi)的同時，又讓人出乎意料。多如牛毛的各式平板電腦從 7寸 到 10寸、從ARM到Intel、從Android到Windows 7、從大廠到小廠。。。 甚至還有一些標(biāo)新立異的設(shè)計出現(xiàn)，一切看起來似乎平板電腦的大爆炸就在眼前了?？墒鞘聦嵣夏兀恳恢钡?2011 年中之前，這些在 CES 上展出的平板電腦都不太可能上市。
2011-02-22
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泰科電子推出三款嵌入式磁性產(chǎn)品
泰科電子（TE）近日推出三款嵌入式磁性產(chǎn)品，這些產(chǎn)品均使用了其最近收購的PlanarMag產(chǎn)品技術(shù)，這是一項利用嵌入式磁性產(chǎn)品將傳統(tǒng)手工卷繞過程完全自動化的革命性技術(shù)。這項新技術(shù)能夠提高企業(yè)經(jīng)濟性和生產(chǎn)可擴展性，從而在需求高峰時期縮短生產(chǎn)周期，實現(xiàn)一致的產(chǎn)品交付周期和供貨。
2011-02-21
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Aquiba為其新一代智能水表選擇了Energy Micro的低能耗微控制器
Energy Micro宣布Sentech和Takahata Precision的合資企業(yè)Aquiba已選用Energy Micro的節(jié)能EFM32 Gecko微控制器，用于其創(chuàng)新的A200智能水表。EFM32G890F128微控制器具有超低功耗性能、處理能力和外圍設(shè)置，可處理A200的高精度流量測量、數(shù)據(jù)記錄、安全通信和應(yīng)用固件升級。
2011-02-18
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DG408：Vishay推出高可靠性模擬復(fù)用器應(yīng)用于國防領(lǐng)域
日前，長期為軍工和航天客戶提供高可靠性分立IC器件的供應(yīng)商Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出8通道單端模擬復(fù)用器高可靠性DG408，擴充其按照MIL-PRF-38535規(guī)范進行篩選的模擬開關(guān)和復(fù)用器系列。
2011-02-18
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IRF6811和IRF6894：IR推出DirectFETplus功率MOSFET
國際整流器公司 (InternatiONal Rectifier，簡稱IR) 推出DirectFETplus功率MOSFET 系列，采用了IR的新一代硅技術(shù)，可為 12V輸入同步降壓應(yīng)用提供最佳效率，這些應(yīng)用包括新一代服務(wù)器、臺式電腦和筆記本電腦。
2011-02-17
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ZL9101M:Intersil推出完全封裝的數(shù)字電源模塊用于負(fù)載點電源管理
ZL9101M是一款采用緊湊型設(shè)計的12A數(shù)字式直流/直流電源模塊，它帶有PMBus接口，有助于簡化智能電源管理設(shè)計 美國加州、MILPITAS --- 2011 年 2 月 XX 日— 全球高性能模擬混合信號半導(dǎo)體設(shè)計和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司（納斯達克全球精選市場交易代碼：ISIL）今天宣布，推出一款高度集成的數(shù)字式直流/直流電源模塊---ZL9101M，旨在用于服務(wù)器、通訊、網(wǎng)絡(luò)和存儲設(shè)備等的負(fù)載點（POL）電源管理。
2011-02-17
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泰科電子推出雙向硅ESD保護器件幫助減少組裝挑戰(zhàn)
泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件，以擴展其硅ESD保護產(chǎn)品系列。該ChipSESD封裝將一個硅器件和一個傳統(tǒng)表面貼裝技術(shù)(SMT)被動封裝配置的各種優(yōu)勢結(jié)合在一起。
2011-02-16
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2011年LTPS的設(shè)備支出將飆升
DisplaySearch Quarterly FPD Supply/Demand and Capital Spending Report報告指出，低溫多晶硅(Low Temperature Polysilicon, LTPS)制程面板長期以來都在尋找殺手級應(yīng)用產(chǎn)品。智能手機對于高性能面板的強勁需求，正推動著LTPS制程和AMOLED主動式矩陣有機發(fā)光顯示產(chǎn)能的快速擴充。2011年LTPS的設(shè)備支出將飆升至最高點，高達24億美金。
2011-02-16
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ADMP441:ADI發(fā)布首款 Inter-IC Sound數(shù)字MEMS麥克風(fēng)
Analog Devices, Inc. (ADI)最近推出業(yè)界首款高性能 ADMP441 iMEMS麥克風(fēng)，它能夠提供 I2S 數(shù)字輸出。ADMP441 還具有100 Hz至15 kHz 的擴展頻率響應(yīng)、61 dBA 的高信噪比(SNR)和80 dBFS 的高電源抑制比(PSRR)，這些優(yōu)異的特性成為 ADI 公司備受贊譽的 MEMS 麥克風(fēng)系列產(chǎn)品的品質(zhì)保證標(biāo)志。新型 MEMS 麥克風(fēng)采用已獲專利的 ADI MEMS 和音頻信號處理技術(shù)，并提供薄型4.72 mm X 3.76 mm X 1.00表貼封裝。它支持回流焊，同時靈敏度不下降。
2011-02-15
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
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