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混亂的FPD市場(chǎng)促進(jìn)企業(yè)推陳出新
“2008年第二季度各公司紛紛增產(chǎn)大尺寸液晶面板，結(jié)果導(dǎo)致第四季度不得不大幅減產(chǎn)。09年仍將持續(xù)這一狀況，面板供應(yīng)鏈的情況正在發(fā)生巨大變化。在這種混亂的狀況下，通過變更生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)推陳出新的企業(yè)才能夠生存”。日本Techno System Research的林秀介在該公司主辦的“第三屆TSR研討會(huì)”上如是說。
2008-12-09
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EKX系列：Vishay最新高性能鋁電容器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布推出新系列徑向鋁電容器--- EKX系列器件，這些器件可實(shí)現(xiàn) +105°C 的高溫運(yùn)行，且具有低阻抗值以及高電容值及紋波電流。
2008-12-08
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明年夏普或?qū)⒅氐翘柲茈姵禺a(chǎn)量全球首位
法國(guó)調(diào)查公司Yole Developpement(以下簡(jiǎn)稱Yole)的數(shù)據(jù)顯示，2008年夏普排名全球太陽能電池生產(chǎn)能力的首位(《PV Fab Database 2008 IV日語版》)。然而，夏普的實(shí)際生產(chǎn)量在2007年被德國(guó)Q-Cells公司超過。2008年很有可能被中國(guó)的尚德電力(Suntech Power)趕超，從而下滑到第3位。其主要原因是多晶硅原料供應(yīng)不足。
2008-12-08
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汽車電子行業(yè)未來兩年可能出現(xiàn)“傷亡”
在日前于法國(guó)巴黎舉行的國(guó)際汽車電子會(huì)議上，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的分析師Ian Riches預(yù)測(cè)，汽車電子市場(chǎng)雖然可望持續(xù)成長(zhǎng)，但在接下來的兩年內(nèi)恐怕也會(huì)出現(xiàn)“傷亡”。
2008-12-08
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Vishay推出采用TurboFET技術(shù)第三代功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出兩款 20V 和兩款 30V n 通道器件，從而擴(kuò)展其第三代 TrenchFET 功率 MOSFET 系列。這些器件首次采用 TurboFET技術(shù)，利用新電荷平衡漏結(jié)構(gòu)將柵極電荷降低多達(dá) 45%，從而大幅降低切換損耗及提高切換速度。
2008-12-05
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三星SDI將在移動(dòng)娛樂市場(chǎng)推出5英寸以上的有機(jī)EL面板
據(jù)日經(jīng)BP社報(bào)道，日前在東京都內(nèi)舉行的“第三屆TSR研討會(huì)”上，韓國(guó)三星SDI移動(dòng)顯示器營(yíng)銷部（Mobile Display Marketing Team）副總裁Woo Jong Lee發(fā)表主題演講，展望了面向移動(dòng)設(shè)備的有源矩陣型有機(jī)EL面板的前景。
2008-12-05
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NittoDenko成立新加坡研發(fā)中心發(fā)展有機(jī)光電傳感器
日本的Nitto Denko公司在新加坡設(shè)立了Nitto Denko亞洲技術(shù)中心（NAT），這是該公司在新加坡的第二家公司，主要開創(chuàng)和管理它的研發(fā)業(yè)務(wù)。最近NAT啟動(dòng)了Fusionopolis項(xiàng)目，旨在研發(fā)集成有機(jī)光電感應(yīng)器件，與Agency for Science, Technology and Research (A*STAR)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)所(DSI)、A*STAR 的材料研究工程研究所(IMRE)和南陽理工大學(xué)進(jìn)行合作（NTU）。
2008-12-04
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505系列：Littelfuse 500VAC/VDC應(yīng)用空間節(jié)省型保險(xiǎn)絲
Littelfuse 公司宣布推出面向高能設(shè)備應(yīng)用的全新505系列6x32mm快熔型陶瓷保險(xiǎn)絲。該系列保險(xiǎn)絲的額定電流值為10A至30A，可在500VAC/500VDC的電壓下安全阻斷故障電流。該系列保險(xiǎn)絲還包括軸向引線版，是空間有限的PCB通孔安裝的理想選擇。
2008-12-01
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特許半導(dǎo)體CEO：目前談合并太“冒失”
日前到訪我國(guó)臺(tái)灣省的新加坡特許半導(dǎo)體（Chartered Semiconductor Manufacturing）首席執(zhí)行官Song-Hwee Chia否認(rèn)了此行是為了接洽與其他半導(dǎo)體廠商進(jìn)行合并事宜。Song-Hwee Chia表示對(duì)所謂的“合并大計(jì)”并不知情，不過他也沒有完全排除未來的形勢(shì)有往這個(gè)方向發(fā)展的可能。
2008-11-25
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VSMF4720：Vishay新型SMD PLCC2封裝高功率紅外發(fā)射器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）推出采用 PLCC2 封裝的新型 870nm SMD 紅外發(fā)射器，拓寬其光電子產(chǎn)品系列。該器件具有業(yè)界最低的正向電壓及最高的輻射強(qiáng)度。
2008-11-25
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歐姆龍（廣州）汽車電子有限公司二期工廠破土動(dòng)工
10月初，歐姆龍（廣州）汽車電子有限公司的二期工廠破土動(dòng)工，預(yù)計(jì)于2009年9月竣工。二期工廠占地面積為20，000平米。該工廠的建成，對(duì)于歐姆龍（廣州）汽車電子有限公司事業(yè)的發(fā)展有著至關(guān)重要的意義。二期工廠將進(jìn)行新產(chǎn)品EPS（Electric Power Steering)的生產(chǎn)。
2008-11-24
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USB正式邁入3.0時(shí)代：速度提高10倍
由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的“USB 3.0推動(dòng)組織”近日宣布，該組織負(fù)責(zé)制定的新一代USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)正式完成并公開發(fā)布。USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的最大傳輸帶寬高達(dá)5.0Gb/s，是目前廣泛使用的USB 2.0速度的10倍以上(USB 2.0為480Mb/s)。
2008-11-21
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
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