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一種大功率可調(diào)開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)方案
本文給出了一種新型大功率可調(diào)開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)方案。采用Buck 型開(kāi)關(guān)電源拓?fù)?，以帶單路PWM 輸出和電流電壓反饋檢測(cè)MC33060 為控制IC,配以雙路輸出IR2110 驅(qū)動(dòng)芯片，設(shè)計(jì)了一種可調(diào)高電壓大功率的開(kāi)關(guān)電源，有效解決了普通開(kāi)關(guān)電源在非隔離拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)下輸出電壓和功率不能達(dá)到很高的限制，并帶有過(guò)流保護(hù)等電路。文中以MC33060 的應(yīng)用為基礎(chǔ)介紹了可調(diào)開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)的方法，然后詳細(xì)講解了本系統(tǒng)的組成以及各個(gè)部分的作用，文章最后總結(jié)了該系統(tǒng)的特點(diǎn)。
2012-03-27
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2012光電/感測(cè)器/分離元件營(yíng)收將創(chuàng)新高
市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights指出，過(guò)去一年來(lái)，市場(chǎng)對(duì)MEMS 感測(cè)器、光纖雷射發(fā)射器、 CMOS 影像感測(cè)器、發(fā)光二極體(LED)，以及功率電晶體的需求強(qiáng)勁，使得光電、感測(cè)器/致動(dòng)器和分離式半導(dǎo)體等市場(chǎng)展現(xiàn)出稍高于8%平均成長(zhǎng)率，同時(shí)，這三個(gè)領(lǐng)域也在過(guò)去一年來(lái)大部份半導(dǎo)體產(chǎn)品類別都呈現(xiàn)衰退的同時(shí)，寫下了574億美元的全新銷售記錄。
2012-03-27
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Spansion宣布與Nuance建立合作關(guān)系共同推動(dòng)語(yǔ)音識(shí)別創(chuàng)新
Spansion公司(紐約證交所代碼: CODE)日前宣布與Nuance Communications Inc.（納斯達(dá)克證交所代碼：NUAN）合作以期推動(dòng)嵌入式技術(shù)的語(yǔ)音識(shí)別創(chuàng)新。Spansion和Nuance分別是半導(dǎo)體產(chǎn)品和語(yǔ)音識(shí)別領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新者，兩家公司將密切合作，增強(qiáng)嵌入式解決方案中語(yǔ)音識(shí)別的響應(yīng)能力和質(zhì)量，滿足汽車、游戲及消費(fèi)電子等應(yīng)用需求。
2012-03-26
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ROHM半導(dǎo)體“全SiC”功率模塊開(kāi)始量產(chǎn)
日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社(總部：日本京都市)推出的“全SiC”功率模塊（額定1200V/100A）開(kāi)始投入量產(chǎn)。該產(chǎn)品的內(nèi)置功率半導(dǎo)體元件全部采用SiC（Silicon Carbide：碳化硅）構(gòu)成。
2012-03-26
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MDBxS：飛兆半導(dǎo)體推出低封裝高度MicroDIP橋式整流器
便攜產(chǎn)品的設(shè)計(jì)人員時(shí)常面對(duì)減小空間和簡(jiǎn)化線路板布局，同時(shí)實(shí)現(xiàn)最高可靠性和降低總體制造成本的挑戰(zhàn)。有鑒于此，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 推出MDBxS系列MicroDIP橋式整流器，幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。MDBxS系列是現(xiàn)有封裝高度最低的1A橋式整流器之一。
2012-03-26
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RightIC首創(chuàng)BOM一鍵式查詢系統(tǒng)
打造電子元器件一站式購(gòu)齊平臺(tái)近日，深圳有芯電子有限公司旗下的專業(yè)元器件在線訂購(gòu)服務(wù)平臺(tái) RightIC 為打造BOM“一站式購(gòu)齊”的核心優(yōu)勢(shì)，最新推出BOM單批量查詢系統(tǒng)，允許用戶批量導(dǎo)入多種IC和零部件型號(hào)，實(shí)現(xiàn)一鍵式查詢和采購(gòu)，可幫助采購(gòu)及研發(fā)工程師極大地節(jié)省查詢時(shí)間，大幅提升了電子元器件小批量采購(gòu)的效率。
2012-03-26
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90E46：IDT推出針對(duì)智能電網(wǎng)應(yīng)用的單相電能計(jì)量SoC
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出針對(duì)智能電網(wǎng)應(yīng)用的全球最先進(jìn)單相電能計(jì)量 SoC。該器件擁有業(yè)界最寬的動(dòng)態(tài)范圍和前所未有的集成度，幫助智能電表制造商在提高精度的同時(shí)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并降低整個(gè)系統(tǒng)成本。
2012-03-23
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TSOP75D26/TSOP35D26:Vishay解決3D眼鏡的高成本問(wèn)題
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，發(fā)布兩款專門針對(duì)Consumer Electronics Association的3D電視主動(dòng)式眼鏡紅外同步CEA-2038標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)的紅外接收器，以解決主動(dòng)式3D眼鏡的高成本和缺少互操作性問(wèn)題--- TSOP75D26和TSOP35D26。
2012-03-23
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解析通信設(shè)計(jì)中電路保護(hù)問(wèn)題
VoIP(Voice overIP)、T1、E1、ADSL、HDSL、VDSL、SDSL、視頻、無(wú)線本地環(huán)路等應(yīng)用都面臨著一個(gè)共同問(wèn)題:需要防止雷擊和電源交擾電話線接口,以保證用戶和維護(hù)人員的安全,并可滿足電路保護(hù)的要求。
2012-03-23
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IRS2334x：IR推出600V IC適合節(jié)能反相電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出緊湊型三相位600V IC IRS2334SPbF和IRS2334MPbF，適用于節(jié)能家電及工業(yè)應(yīng)用中的反相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。
2012-03-22
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FDMF6708N：飛兆半導(dǎo)體提供第二代XS?DrMOS系列
Ultrabook?設(shè)備和筆記本等應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員面臨降低電源設(shè)計(jì)中電感高度的挑戰(zhàn)，以滿足更薄的低側(cè)高終端系統(tǒng)要求。有鑒于此，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)提供第二代XS? DrMOS系列FDMF6708N，這是經(jīng)全面優(yōu)化的緊湊型集成MOSFET解決方案加驅(qū)動(dòng)器功率級(jí)解決方案，用于大電流、高頻率同步降壓DC-DC應(yīng)用。FDMF6708N集成了一個(gè)驅(qū)動(dòng)器IC、兩個(gè)功率MOSFET和一個(gè)自舉肖特基二極管，采用熱性能增強(qiáng)型6x6mm2 PQFN Intel? DrMOS v4.0標(biāo)準(zhǔn)封裝。
2012-03-22
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艾法斯和7Layers就LTE設(shè)備驗(yàn)證展開(kāi)合作
艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp.，紐交所代碼：ARX）旗下的全資子公司艾法斯有限公司（Aeroflex Limited）與跨國(guó)工程與測(cè)試中心集團(tuán)7Layers攜手，為L(zhǎng)TE測(cè)試市場(chǎng)提供了一種高性價(jià)比的測(cè)試系統(tǒng)，它用于評(píng)估具備LTE能力的終端或芯片組和LTE網(wǎng)絡(luò)及通用集成電路卡(UICC) 的互通性。
2012-03-20
- 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器技術(shù)演進(jìn)：從基礎(chǔ)驅(qū)動(dòng)到智能閉環(huán)控制
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