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Mouser與Panasonic半導體簽訂分銷協(xié)議
半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics，日前宣布將開始經銷Panasonic Industrial Company旗下半導體部門領先的半導體產品線。Panasonic提供各種半導體及LED發(fā)射器以滿足當今最先進電子產品的需求。在雙方簽訂此協(xié)議后，設計工程師與采購人員將可通過 Mouser快速獲取Panasonic的半導體產品與技術。
2011-10-27
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Virtex-7 2000T：Xilinx推出采用2.5D IC堆疊技術的業(yè)界最大容量FPGA
全球可編程平臺領導廠商Xilinx公司今天宣布，推出目前業(yè)界最大容量的FPAG產品Virtex-7 2000T。這款器件包含68億個晶體管的FPGA具有1,954,560個邏輯單元，容量相當于市場同類采用28nm制造FPGA容量的兩倍。這是Xilinx采用臺積電 (TSMC) 28nm HPL工藝推出的第三款 FPGA，而芯片容量提升主要歸功于Xilinx所采用的2.5D IC堆疊技術，這也是世界第一個采用堆疊硅片互聯(lián)(SSI) 技術制造的FPGA器件。
2011-10-26
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改進電路設計規(guī)程提高可測試性
隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個例子。電子元件的布線設計方式，對以后制作流程中的測試能否很好進行，影響越來越大。下面介紹幾種重要規(guī)則及實用提示。
2011-10-26
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恩智浦攜手SRS Labs為汽車引入真正的環(huán)繞聲體驗
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布已與全球領先環(huán)繞立體聲及音頻技術供應商SRS 實驗室達成合作協(xié)議，將SRS實驗室針對汽車環(huán)境優(yōu)化的環(huán)繞聲技術CS Auto引入到中高端汽車中，為用戶在路上提供更佳的汽車娛樂體驗。恩智浦公司的DiRaNA2汽車收音機與音頻解決方案可支持Circle Surround Automotive? （簡稱CS Auto），這意味著未來在汽車中也可以體驗到與家庭影院類似的環(huán)繞聲音效，汽車信息娛樂從此將跨入真正的數(shù)字音頻處理時代。
2011-10-24
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TDF8530|TDF8546：NXP為汽車啟停系統(tǒng)提供AB類和D類音頻放大器
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.近日宣布其兩款面向節(jié)能汽車啟停系統(tǒng)的新型汽車音頻放大器 —— TDF8530和TDF8546開始供貨。TDF8530是一款能效超高的4通道D類音頻放大器，支持啟停車輛的6V電壓標準。TDF8546則是一款4 通道AB類放大器，具有突破性最佳能效模式 (Best Efficiency Mode) ， 可在低至6V的電壓下正常工作，相比其他同級別高能效解決方案降低了17%的功耗。
2011-10-24
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2016年微型基地臺半導體市場規(guī)?？蛇_13億美元
市場研究機構 Mobile Experts 預測，毫微微蜂巢式基地臺(femtocell)、微微蜂巢式基地臺(picocell)等裝置應用的半導體市場規(guī)模，將在2016年成長為2011年的十倍，達到13億美元規(guī)模。該機構表示，此半導體市場包括多核心處理器、收發(fā)器、放大器、濾波器與溫度補償型振蕩器(TCXO)，每年皆可取得50%以上的成長率。
2011-10-24
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天馬微電子發(fā)表新款廣視角4吋WVGA面板 專注智能手機與平板領域發(fā)展
天馬微電子(以下簡稱天馬)于10月13~16日在香港會議展覽中心舉辦的2011年國際電子組件及生產技術展(ElectronicAsia)展出最新產品。天馬微電子營運副總經理歐陽旭表示，透過與合并NEC的技術與產線，天馬期望在2015年能成為全球前3大中小尺寸面板供貨商。
2011-10-21
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Si8802DB|Si8805EDB：Vishay推出業(yè)內最小N溝道和P溝道功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)內采用最小的0.8mm x 0.8mm芯片級封裝的N溝道和P溝道功率MOSFET---Si8802DB和Si8805EDB。8V N溝道Si8802DB和P溝道Si8805EDB TrenchFET?功率MOSFET所用的MICRO FOOT?封裝的占板面積比僅次于它的最小芯片級器件最高可減少36%，而導通電阻則與之相當甚至更低。
2011-10-21
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PCB 板 EMC/EMI 的設計技巧
隨著IC 器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產品中的EMI問題也更加嚴重。從系統(tǒng)設備EMC /EMI設計的觀點來看，在設備的PCB設計階段處理好EMC/EMI問題，是使系統(tǒng)設備達到電磁兼容標準最有效、成本最低的手段。本文介紹數(shù)字電路 PCB設計中的EMI控制技術。
2011-10-21
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TE推出可旋轉進行快速檢測的HTS DIN導軌適配器用于工業(yè)連接器
TE Connectivity（TE），原Tyco Electronic，推出了最新的HTS DIN導軌適配器。該適配器能緊緊貼附在配電箱常用的EN60715導軌(IEC 715)上。使用工業(yè)連接器代替組合式接線端子直接安裝到DIN導軌（有時也稱為安裝導軌或TS 35導軌）上，可大大簡化在分布式自動化系統(tǒng)里把一個配電箱連接到另一個配電箱上的工作。另一個典型的應用是樓宇布線作業(yè)。
2011-10-20
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首爾半導體推出新品Acrich 2
全球領先的LED供應商首爾半導體今天宣布推出新品“Acrich 2”，該產品具有使用壽命長，能源消耗低和設計便捷等特點。這款新產品將以4W、8W、12W和16W的模塊形式推出。該產品將提供一個具有替代性的LED解決方案，它不但能取代40W、60W和100W的白熾燈，同時還能代替MR16鹵素燈和筒燈。
2011-10-20
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RFID天線阻抗自動匹配技術
射頻設別( Radio Frequency Identification，RFID)技術是從20世紀90年代興起并逐步走向成熟的一項自動識別技術，通過射頻耦合方式進行非接觸雙向通信，達到目標識別和數(shù)據(jù)交換的目的。
2011-10-20
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