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TE推出可旋轉(zhuǎn)進(jìn)行快速檢測(cè)的HTS DIN導(dǎo)軌適配器用于工業(yè)連接器
TE Connectivity（TE），原Tyco Electronic，推出了最新的HTS DIN導(dǎo)軌適配器。該適配器能緊緊貼附在配電箱常用的EN60715導(dǎo)軌(IEC 715)上。使用工業(yè)連接器代替組合式接線(xiàn)端子直接安裝到DIN導(dǎo)軌（有時(shí)也稱(chēng)為安裝導(dǎo)軌或TS 35導(dǎo)軌）上，可大大簡(jiǎn)化在分布式自動(dòng)化系統(tǒng)里把一個(gè)配電箱連接到另一個(gè)配電箱上的工作。另一個(gè)典型的應(yīng)用是樓宇布線(xiàn)作業(yè)。
2011-10-20
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首爾半導(dǎo)體推出新品Acrich 2
全球領(lǐng)先的LED供應(yīng)商首爾半導(dǎo)體今天宣布推出新品“Acrich 2”，該產(chǎn)品具有使用壽命長(zhǎng)，能源消耗低和設(shè)計(jì)便捷等特點(diǎn)。這款新產(chǎn)品將以4W、8W、12W和16W的模塊形式推出。該產(chǎn)品將提供一個(gè)具有替代性的LED解決方案，它不但能取代40W、60W和100W的白熾燈，同時(shí)還能代替MR16鹵素?zé)艉屯矡簟?/p>
2011-10-20
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RFID天線(xiàn)阻抗自動(dòng)匹配技術(shù)
射頻設(shè)別( Radio Frequency Identification，RFID)技術(shù)是從20世紀(jì)90年代興起并逐步走向成熟的一項(xiàng)自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，通過(guò)射頻耦合方式進(jìn)行非接觸雙向通信，達(dá)到目標(biāo)識(shí)別和數(shù)據(jù)交換的目的。
2011-10-20
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射頻卡中天線(xiàn)卡內(nèi)電源的設(shè)計(jì)
非接觸式IC卡又稱(chēng)射頻卡，是世界上最近幾年發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)新技術(shù)，它成功地將射頻識(shí)別技術(shù)和IC卡技術(shù)結(jié)合起來(lái)，解決了無(wú)源(卡中無(wú)電源)和免接觸這一難題
2011-10-20
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十二五物聯(lián)網(wǎng)萬(wàn)億商機(jī)，臺(tái)廠(chǎng)急迫轉(zhuǎn)型快速切入關(guān)鍵領(lǐng)域
歐美經(jīng)濟(jì)體危機(jī)四伏，中國(guó)大陸市場(chǎng)需求反而撐起全球經(jīng)濟(jì)半邊天。不可諱言，面對(duì)全球不景氣環(huán)境，未來(lái)兩岸合作將是臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)得以維持成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽苤?。根?jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所ITIS計(jì)劃顯示，目前全球皆密切關(guān)注的“中國(guó)大陸十二五規(guī)劃”中，對(duì)于通訊基礎(chǔ)建設(shè)和IC產(chǎn)業(yè)的高度重視，連帶也為“物聯(lián)網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展埋下伏筆。
2011-10-18
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全球云服務(wù)規(guī)模2014年將達(dá)420億美元
調(diào)研機(jī)構(gòu)MIC數(shù)據(jù)顯示，全球云端服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模將從2009年的104億美元成長(zhǎng)至2014年的420億美元，復(fù)合年成長(zhǎng)率達(dá)27.7%，而同期的傳統(tǒng)信息服務(wù)市場(chǎng)預(yù)估復(fù)合年成長(zhǎng)率只有5%。
2011-10-18
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韓廠(chǎng)商重點(diǎn)積極擴(kuò)產(chǎn)電容式觸控面板
DIGITIMES Research 分析，相較于樂(lè)金主要向韓廠(chǎng)LG Innotek與ELK (Electro Luminescence Korea)采購(gòu)觸控面板，三星不僅向Melfas、SMAC (Smart Mobile Application Company)、Synopex、Iljin Display、Digitech Systems、Moreens等韓廠(chǎng)采購(gòu)，亦向日廠(chǎng)、臺(tái)廠(chǎng)與大陸業(yè)者采購(gòu)觸控面板，可知三星于觸控面板采購(gòu)多角化發(fā)展較樂(lè)金顯著。
2011-10-18
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Vishay Siliconix發(fā)布6款采用超小尺寸封裝的新型低電壓模擬開(kāi)關(guān)
Vishay Siliconix發(fā)布6款采用超小尺寸封裝的新型低電壓模擬開(kāi)關(guān)賓夕法尼亞、MALVERN — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出6款新型采用節(jié)省空間的TDFN和MSOP表面貼裝封裝的低電壓、高精度雙路單刀單擲(SPST)模擬開(kāi)關(guān)--- DG721/2/3和DG2537/8/9。這些器件具有低功率損耗和低開(kāi)關(guān)噪聲的性能，有利于改善信號(hào)完整性和提高系統(tǒng)精度
2011-10-17
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STPS60SM200C：ST新推高壓蕭特基二極管
近日消息，據(jù)外媒報(bào)道，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)推出新款200V功率的高壓蕭特基二極管STPS60SM200C，以額定直流輸出30-50V的大電流AC/DC電源為目標(biāo)應(yīng)用，200V最大反向電壓與目前最?lèi)毫拥墓ぷ?封裝)環(huán)境兼容，設(shè)計(jì)安全系數(shù)可承受過(guò)壓，并擁有-40℃的最低工作溫度，有助于提高電信基地臺(tái)和熔接設(shè)備的效能和穩(wěn)健性。
2011-10-17
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今年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)4.52億支
根據(jù)資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)預(yù)估，2011年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到4.52億支，2012年將成長(zhǎng)至6.14億支，年成長(zhǎng)率為35.8%，預(yù)期至2016可望突破14億支的規(guī)模，2011~2016年間復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)25.8%。
2011-10-17
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傳感器在汽車(chē)HVAC系統(tǒng)中的應(yīng)用
車(chē)廂里，有人喜歡熱一些，也有人喜歡冷一些。那么人們是否會(huì)對(duì)于個(gè)性化溫度控制系統(tǒng)正在中檔汽車(chē)中大行其道而感到驚奇呢？雖然這對(duì)豪華汽車(chē)來(lái)說(shuō)算不上新鮮，但在更大市場(chǎng)范圍內(nèi)的普通汽車(chē)中仍不是標(biāo)準(zhǔn)配置，Behr America公司負(fù)責(zé)HVAC(通風(fēng)、供暖和空調(diào))電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與發(fā)布工程師Thomas Conway指出。
2011-10-14
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今明兩年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將均呈增勢(shì)
資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC )表示，在智能型行動(dòng)裝置的成長(zhǎng)帶動(dòng)下，2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍可望有4.2%的成長(zhǎng)，而預(yù)計(jì)2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可再取得4.1%的成長(zhǎng)。
2011-10-14
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