手機行業(yè)現(xiàn)狀欠佳，導(dǎo)致供應(yīng)商陷入困境

遭受沖擊的不僅僅是諾基亞的供應(yīng)商。蘋果iPhone和谷歌Android的崛起已經(jīng)導(dǎo)致加拿大RIM等其他手機廠商紛紛陷入困境，該公司今年7月裁員2000人，并對管理層進行了重組。根據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，Marvell Technology今年第一財季的應(yīng)用處理器超過73%賣給了RIM。但該公司今年8月稱，其第二財季利潤同比下滑了12.7%。

2011-10-05

氣動發(fā)動機的電控系統(tǒng)設(shè)計

隨著環(huán)境污染、能源危機等全球性問題的日益突出，代用燃料汽車、電動汽車和混合動力汽車等低排放、節(jié)能經(jīng)濟型的汽車相繼涌現(xiàn)。它們有各自突出的優(yōu)點，但同時也有相應(yīng)的局限。而壓縮空氣動力汽車(Air-powered Vehicle)是利用高壓壓縮空氣在發(fā)動機氣缸內(nèi)膨脹做功，推動活塞做功對外輸出動力，驅(qū)動汽車行駛。不僅壓縮空氣來源方便，而且它還具有結(jié)構(gòu)簡單、造價低廉、清潔環(huán)保等眾多優(yōu)點；可以實現(xiàn)零排放，是真正的環(huán)保汽車。

2011-09-30

耦合電感 SEPIC 轉(zhuǎn)換器的優(yōu)勢

單端初級電感轉(zhuǎn)換器 (SEPIC) 能夠通過一個大于或者小于調(diào)節(jié)輸出電壓的輸入電壓工作。除能夠起到一個降壓及升壓轉(zhuǎn)換器的作用以外，SEPIC 還具有最少的有源組件、一個簡易控制器和鉗位開關(guān)波形，從而提供低噪聲運行?？词欠袷褂脙蓚€磁繞組，是我們識別 SEPIC 的一般方法。

2011-09-30

LED點彩壓階傳輸技術(shù)

LED全彩單總線信號驅(qū)動IC在工程應(yīng)用上給工程設(shè)計人員帶來了更多的信心。壓階傳輸技術(shù)應(yīng)用在單線傳輸技術(shù)基礎(chǔ)上，就顯得格外的簡便，下面我們就以LED全彩單總線驅(qū)動IC—CYT3015為驅(qū)動芯片，來介紹壓階傳輸技術(shù)在LED點彩技術(shù)的應(yīng)用。

2011-09-30

F300系列：Fox推出低電壓低耗電量HCMOS振蕩器

Fox Electronics現(xiàn)提供具有低電壓和低耗電量的F300系列HCMOS振蕩器產(chǎn)品，這些1V振蕩器加入了待機功能，可將振蕩器的電流消耗減小至5μA，從而提高功效。

2011-09-29

2024年CMOS半導(dǎo)體技術(shù)或?qū)⒈皇┤〈?/a>

ESD7008|MG2040|ESD7104：安森美推出高速數(shù)據(jù)線路用低電容TVS

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出最新的高速數(shù)據(jù)線路用瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)。這三款新器件――ESD7008、MG2040及ESD7104為高速數(shù)據(jù)及視頻線路，以業(yè)界最低電容、最高信號完整性及低鉗位電壓提供靜電放電(ESD)保護

2011-09-27

高頻開關(guān)變換器中EMI產(chǎn)生的機理及其抑制方法

開關(guān)電源具有體積小、重量輕、效率高等特點，廣泛用于通信、自動控制、家用電器、計算機等電子設(shè)備中。但是，其缺點是開關(guān)電源在高頻條件下工作，產(chǎn)生非常強的電磁干擾（Electromagnetic Interference,EMI），經(jīng)傳導(dǎo)和輻射會污染周圍電磁環(huán)境，對電子設(shè)備造成影響。本文從開關(guān)電源的電路結(jié)構(gòu)、器件進行分析，探討了電磁干擾產(chǎn)生的機理及其抑制方法。

2011-09-27

PCB、IC設(shè)計、NB將扮Q4領(lǐng)頭羊

歷經(jīng)八月國際經(jīng)濟市場風(fēng)暴，市場帶著趨避保守的氣氛進入Q4，話雖如此，只要國際經(jīng)濟情勢能回穩(wěn)，Q4仍能為電子產(chǎn)業(yè)帶來已往的好表現(xiàn)，特別是PCB、IC設(shè)計與NB產(chǎn)業(yè)將扮演領(lǐng)頭羊、火車頭的角色。

2011-09-27

Micro USB連接器：SMK上市抗剝離強度提高至2倍的Micro USB連接器

SMK發(fā)布了剝離負(fù)荷的抗變形強度提高至該公司原產(chǎn)品約2倍的Micro USB連接器“Micro USB連接器（Strong type）”。符合USB規(guī)格（Revision 2.0）。上市時間為2011年9月，產(chǎn)能為50萬個/月。

2011-09-26

LGA 2011：TE推出表面貼裝插座用于英特爾酷睿i7和Xeon5中央處理器

TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，宣布推出用于英特爾酷睿i7和Xeon 5中央處理器的新款表面貼裝LGA 2011插座。

2011-09-23

EDGE功率放大器在手機上的應(yīng)用

在GSM系統(tǒng)，EDGE可說是進一步增加數(shù)據(jù)傳輸速率。通過調(diào)變方式的改變、編碼以及多傳輸時槽進而達到3倍的傳輸速率。從1999年EDGE標(biāo)準(zhǔn)的制定至今，EDGE網(wǎng)絡(luò)已有多被許多國家及其電信業(yè)者所采用，根據(jù)全球行動供貨商協(xié)會(GSA，Global Mobile Suppliers Association)最近的統(tǒng)計，已有307種包含EDGE功能的設(shè)備發(fā)表。市場研究機構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計及預(yù)估，2006年EDGE手機市場約為1.6億支，在2005-2010年間，EDGE/WCDMA手機市場將會有51%的年復(fù)合增長率(CAGR)的大幅增長。

2011-09-23