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太陽能LED街燈的挑戰(zhàn)及安森美半導體高能效解決方案
LED在太陽能街燈的使用中越來越廣泛,本文介紹了采用最大峰值功率追蹤技術提升太陽能板能效 的方法,介紹了應對LED性能提升的驅動電路設計策略及解決方案,介紹了安森美半導體應用于這些方法、策略和解決方案中的相關器件。
2009-02-12
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Sharp和Nichia交互授權 在LED和激光領域通力合作
日本的夏普(Sharp)和日亞(Nichia)兩家在發(fā)光二極管產品上很有實力的公司,進行了涵蓋LED和激光二極管的交互授權協議
2009-02-09
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深圳將扶持LED產業(yè) 明年產值力爭超過280億
近日,市長許宗衡主持召開市政府四屆一二八次常務會議,研究審議并原則通過了《深圳市LED產業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2009-2015年)》等一系列支持LED產業(yè)發(fā)展的政策文件,將于近期出臺。
2009-02-09
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首爾半導體與日亞就官司糾紛得到共識,簽訂交叉共享協議
首爾半導體和日亞正式宣布停止在美國、德國、日本、英國、韓國所進行的所有專利官司案件。雙方簽訂包含所有 LED 和 LD(Laser Diode)技術的交叉共享協議,從此雙方將彼此無限制地使用對方的專利。
2009-02-05
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HLMP-ELxx/EGxx系列:安華高科技推出5mm直插型圓形LED燈
Avago Technologies(安華高科技)宣布,面向各種多樣化的電子標志和信號燈(ESS, Electronics Sign and Signal)應用,推出業(yè)內最明亮的5mm直插型LED燈產品
2009-02-04
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iSuppli預測09年LED銷售額將增長2.9%
據報道,iSuppli預測,09年LED的全球銷售額將有2.9%的增長。雖然低于08年10.8%的增長率,但“在半導體市場減速的情況下繼續(xù)保持增長態(tài)勢值得矚目”(iSuppli高級副總裁DaleFord)。
2009-02-04
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LGD和CREE公司簽訂LCD背光用LED芯片供貨協議
韓國LG顯示公司(簡稱LGD)近日宣布,將與Cree公司組成戰(zhàn)略聯盟,共同開拓LED背光市場。LGD和Cree公司簽訂了LCD背光用LED芯片的供貨協議。通過這份協議,LGD得到了穩(wěn)定的LED芯片貨源。
2009-02-03
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GM4BN653C0A:夏普新款用于手機背光的側面發(fā)光白色LED
夏普將上市封裝高度0.6mm、側面發(fā)光的白色LED“GM4BN653C0A”。其順向電壓為+3.2V、順向電流為20mA時的亮度為1700mcd。主要用于手機和游戲機等中小型液晶面板的背光源。
2009-02-03
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中國LED產業(yè)穩(wěn)步發(fā)展 愈加成熟
2008年可以說是LED產業(yè)豐收的一年,有以下幾個特點:2008年是LED產業(yè)的奧運年;城市道路照明由示范工程到主要照明順利過渡;我國LED產業(yè)投資方式多元化;傳統光源企業(yè)步入LED照明領域;2009年LED產業(yè)將更規(guī)范有序。
2009-02-03
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全球LED照明2012年規(guī)模達13億美元
據LEDinside 預測,全體照明產品更新的效應將在2010年至2012年逐漸發(fā)酵,2012年LED照明領域年復合增長率將高達33%,市場規(guī)模將達13億美元。隨著LED發(fā)光效率的提升,以及成本下降,未來 LED照明將逐漸切入室內照明以及路燈領域。
2009-01-30
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專家呼吁LED路燈中國國標盡快發(fā)布
在城市建設中,LED路燈取代傳統的高壓鈉燈是節(jié)能減排的大趨勢,但前提是必須盡快推出LED產業(yè)執(zhí)行的統一標準。許多中國的照明領域的專家紛紛呼吁中國要盡快發(fā)表LED路燈的國家標準。
2009-01-23
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3G手機LED顯示屏與攝像模塊的ESD保護技術
在3G時代,手機多媒體業(yè)務的進一步導入將使LCD顯示屏和攝像頭的分辨率邁上新臺階?,F有的顯示和攝像模塊與基帶電路或者多媒體處理器之間通過柔性電纜進行的并行連接將變得擁擠,同時EMI問題也變得非常關鍵。為了解決這些問題,一些顯示器制造商、半導體廠商和攝像模塊制造商已經開發(fā)了高速串行總線技術將手機設計師們從擁擠和嘈雜的并行接口設計中解放出來。
2009-01-15
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