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意法半導(dǎo)體推出下一代多功能機(jī)頂盒芯片
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）進(jìn)一步擴(kuò)大其高性能且具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的機(jī)頂盒產(chǎn)品策略，推出兩款新的標(biāo)清（SD）機(jī)頂盒和高清（HD）機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片。新產(chǎn)品能夠讓標(biāo)清機(jī)頂盒和高清機(jī)頂盒采用相同的印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)，并能讓設(shè)備廠商沿用針對(duì)上一代產(chǎn)品所開(kāi)發(fā)的軟件。
2011-02-07
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Teseo II：意法半導(dǎo)體推出業(yè)界首款單片定位器件可用于車載導(dǎo)航
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）針對(duì)便攜導(dǎo)航設(shè)備、車載導(dǎo)航以及車載信息處理系統(tǒng)，發(fā)布新一代單片獨(dú)立定位接收器Teseo II。
2011-02-06
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浪涌保護(hù)器（SPD）的基本原理及應(yīng)用
電涌保護(hù)器(Surge Protective Device，SPD)又稱浪涌保護(hù)器，是用于帶電系統(tǒng)中限制瞬態(tài)過(guò)電壓和導(dǎo)引泄放電涌電流的非線性防護(hù)器件，用以保護(hù)耐壓水平低的電器或電子系統(tǒng)免遭雷擊及雷擊電磁脈沖或操作過(guò)電壓的損害。本文介紹浪涌保護(hù)器（SPD）的基本原理及應(yīng)用。
2011-02-05
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多槽矩陣開(kāi)關(guān)
BRIC是一種高密度開(kāi)關(guān)矩陣，能夠占據(jù)4或8口的PXI的所有插槽。BRIC采用模塊化結(jié)構(gòu)，這樣可以建立不同規(guī)模的矩陣，并且可以由用戶自己定義X軸和Y軸上的節(jié)點(diǎn)數(shù)量。本文講述多槽矩陣開(kāi)關(guān)的組成與使用
2011-02-04
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液晶面板庫(kù)存回歸良性 價(jià)格將很快企穩(wěn)
面板廠和銷售渠道的庫(kù)存情況是影響液晶面板供需狀況的關(guān)鍵因素。DisplaySearch新出版的MarketWise-LCD Industry Dynamics報(bào)告表明，面板商的庫(kù)存已于2010年12月回歸到了良性水平，結(jié)束了前兩個(gè)月庫(kù)存積壓的狀況。
2011-02-01
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安森美收購(gòu)賽普拉斯的CMOS圖像傳感器業(yè)務(wù)部
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)及賽普拉斯半導(dǎo)體公司(Cypress Semiconductor)宣布已簽署正式協(xié)議，安森美半導(dǎo)體將以約3,140萬(wàn)美元的全現(xiàn)金交易收購(gòu)賽普拉斯的CMOS圖像傳感器業(yè)務(wù)部(ISBU)。這項(xiàng)交易將根據(jù)例定成交條件(customary closing conditions)預(yù)計(jì)將在2011年第一季度底完成。
2011-01-31
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意法半導(dǎo)體與Bluechiip攜手生產(chǎn)追蹤標(biāo)簽
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）與開(kāi)發(fā)創(chuàng)新追蹤解決方案的Bluechiip公司宣布，雙方將攜手生產(chǎn)獨(dú)特的采用MEMS制造的追蹤標(biāo)簽，新產(chǎn)品將針對(duì)多個(gè)市場(chǎng)，初期為開(kāi)發(fā)生物數(shù)據(jù)庫(kù)等醫(yī)療保健市場(chǎng)。
2011-01-31
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浪涌保護(hù)器的概述及其在浪涌抑制器件中的應(yīng)用
浪涌保護(hù)器(Surge protective device, SPD)，也稱電涌保護(hù)器、避雷器等，浪涌保護(hù)器并聯(lián)在被保護(hù)設(shè)備兩端，通過(guò)泄放浪涌電流、限制浪涌電壓來(lái)保護(hù)電子設(shè)備。本文主要講解浪涌保護(hù)器的選型、應(yīng)用問(wèn)題...
2011-01-31
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2006到2011年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)年增長(zhǎng)僅約5.3%
PCB產(chǎn)業(yè)除高端外增長(zhǎng)依然緩慢，根據(jù)分析公司Prismark報(bào)告，PCB產(chǎn)業(yè)在2006年到2011年期間每年只增長(zhǎng)約5.3%。分析公司指出，IC基板、盲埋孔板以及軟硬結(jié)合板分別增長(zhǎng)7.7%、7.1%、6.3%，相對(duì)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。
2011-01-31
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上季度全球智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)75%
北京時(shí)間1月28日凌晨消息，市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，去年第四季度，全球智能手機(jī)出貨量達(dá)9410萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)75%，刷新歷史最高紀(jì)錄。
2011-01-31
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芯科實(shí)驗(yàn)室推出新一代紅外線和環(huán)境光傳感器
高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)今天宣布推出面向人機(jī)界面(HI)應(yīng)用的新一代紅外線(IR)和環(huán)境光傳感器。Silicon Labs QuickSenseHI產(chǎn)品組合的最新成員Si114x系列產(chǎn)品，為業(yè)界最高靈敏度、高效節(jié)能以及最遠(yuǎn)感應(yīng)距離的接近傳感器。采用極小的2mm × 2mm封裝，Si114x傳感器能夠用于手機(jī)、電子閱讀器、上網(wǎng)本、平板電腦、個(gè)人媒體播放器、玩具、辦公設(shè)備、工業(yè)控制、安全系統(tǒng)、銷售終端和許多其他設(shè)備，實(shí)現(xiàn)高級(jí)的接近感應(yīng)和非接觸式界面。
2011-01-30
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雙核手機(jī)2011年或?qū)⒛孟?5％市場(chǎng)份額
市場(chǎng)調(diào)研公司Strategy Analytics在一份最新的研究分析報(bào)告中表示，采用雙核心設(shè)計(jì)甚至多核心設(shè)計(jì)的手機(jī)產(chǎn)品將會(huì)在2011年有比較大的爆發(fā)力，從今年的普及率來(lái)看，采用多核心設(shè)計(jì)的智能手機(jī)產(chǎn)品將會(huì)占到智能手機(jī)總比例的15%左右，而到2015年多核心設(shè)計(jì)的智能手機(jī)則將占據(jù)智能手機(jī)市場(chǎng) 45%的市場(chǎng)份額。
2011-01-28
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