-
MPS 全集成電源模塊為云計算助力
近年來，人工智能與大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展速度驚人。5G通信技術的迅速普及，更是為萬物互聯(lián)與智能世界奠定了堅實的基礎。承載云計算應用的各類型數(shù)據(jù)中心與私有服務器對于數(shù)據(jù)處理的需求與速度更是到達了前所未有高度。為了滿足未來智能世界對于計算加速的需求，各大廠商分別推出了基于GPU（圖形處理器），F(xiàn)PGA（可編程邏輯門陣列），以及ASIC（專有集成電路）芯片的硬件加速系統(tǒng)。
2021-05-20
-
基于光譜編碼的傳感與成像的機器視覺技術
隨著自動化和智能技術發(fā)展日益成熟，機器視覺系統(tǒng)在許多領域被廣泛應用，包括自動駕駛汽車、智能制造、自動化手術和生物醫(yī)學成像等。這些機器視覺系統(tǒng)大多使用基于普通光學鏡頭模組的相機，在拍攝通常高達具有數(shù)百萬像素的圖像或視頻后，通常將其饋送到如GPU等數(shù)字邏輯處理單元從而來執(zhí)行一定的機器學習任務，例如物體識別、分類和場景分割等。
2021-04-12
-
簡化汽車電子的時鐘樹設計
現(xiàn)在汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展比以往任何時候都快，特別是在各制造商都在將功能豐富的信息娛樂系統(tǒng)和高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)導入到產(chǎn)品線，并同時開發(fā)全自動駕駛汽車的時候。先進的半導體技術有助于這些新型汽車系統(tǒng)的快速開發(fā)和部署，半導體制造商也將越來越多汽車級產(chǎn)品推向市場，包括更高帶寬的處理器、GPU、高速 PCI-Express 交換機和以太網(wǎng)交換機 SoC/PHY 以及 FPGA。
2020-12-03
-
如何使用PCIe交換網(wǎng)結構在多主機系統(tǒng)中優(yōu)化資源部署
越來越多的數(shù)據(jù)中心和其他高性能計算環(huán)境開始使用GPU，因為GPU能夠快速處理深度學習和機器學習應用中生成的大量數(shù)據(jù)。不過，就像許多可提高應用性能的新型數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新一樣，這項創(chuàng)新也暴露出新的系統(tǒng)瓶頸
2020-10-27
-
小尺寸高功率密度
復雜的高功率密度數(shù)字集成電路(IC)，例如圖形處理器單元(GPU)和現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)，常見于功能豐富的電子環(huán)境中，包括:
2019-11-28
-
電源內部“一目了然”
電源不像處理器，可以看規(guī)格知性能；電源也不像顯卡，由一顆關鍵的GPU來決定檔次。一款好的電源除了滿足功率需求以外，還必須考量穩(wěn)定、節(jié)能、靜音、安全等多方面的因素。在沒有專業(yè)設備進行檢測的情況下，我們只有了解一些電源的基本原理和元器件知識，才能做到對電源“一目了然”。
2019-11-16
-
論壇預告｜ 新氦AI芯片論壇——近距離接觸全球類腦芯片專家
說起AI芯片，依舊是一個比較寬泛的概念，至今為止都沒有一個明確的定義。從廣義范疇上講，面向AI計算應用的芯片都可以稱為AI芯片，以GPU、FPGA、ASIC為代表的AI加速芯片也可以稱之為AI芯片。
2019-08-23
-
MathWorks 增加對 NVIDIA GPU Cloud (NGC) 和 DGX 系統(tǒng)的支持
中國北京 – 2018 年 10 月30 日 – MathWorks 今天宣布為 DGX 系統(tǒng)和其他支持 NGC 平臺，基于 NVIDIA GPU Cloud (NGC) 容器注冊表提供新的 GPU 加速容器。研發(fā)人員現(xiàn)在可以利用 NVIDIA DGX 系統(tǒng)中或受支持云服務提供商的多個 GPU ，或選擇 PC 和工作站上的 NVIDIA GPU，應用 MATLAB 中的深度學習工作流程。
2018-11-01
-
AI芯片大熱，中國芯瑞芯微商用化彎道超車
近年，AI芯片大熱，瑞芯微瞄準物聯(lián)網(wǎng)市場，推出了一系列AI芯片產(chǎn)品并實現(xiàn)商用化。在CES 2018上，瑞芯微發(fā)布了旗下首款AI處理器RK3399Pro，首次采用CPU+GPU+NPU硬件結構設計的瑞芯微AI芯片運算性能達到了2.4TOPs。
2018-08-07
-
人工智能能否重振內存式運算架構？
業(yè)界開始重新審視十年前開發(fā)的處理器架構，看好速度較GPU更快1萬倍的所謂「內存式運算」(In-Memory Computing；IMC)，將有助于新一代AI加速器發(fā)展。
2018-05-04
-
適用于FPGA、GPU和ASIC系統(tǒng)的電源管理
在 FPGA、GPU 或 ASIC 控制的系統(tǒng)板上，僅有為數(shù)不多的幾種電源管理相關的設計挑戰(zhàn)，但是由于需要反復調試，所以這類挑戰(zhàn)可能使系統(tǒng)的推出時間嚴重滯后。不過，如果特定設計或類似設計已經(jīng)得到電源產(chǎn)品供應商以及 FPGA、GPU 和 ASIC 制造商的驗證，就可以防止很多電源和 DC/DC 調節(jié)問題。分析和解決問題的負擔常常落在系統(tǒng)設計師的肩上。配置設計方案復雜的數(shù)字部分已經(jīng)占據(jù)了這些設計師的大部分精力。因此處理設計方案的模擬和電源部分就成了主要挑戰(zhàn)，因為電源并非如很多設計師所預期的那樣是個簡單的任務。
2017-05-05
-
聯(lián)發(fā)科新款 Helio X30 芯片組采用Imagination 的 PowerVR 圖形技術
Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級 MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。
2017-03-01
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 具身智能成最大亮點！CITE 2026開幕峰會釋放產(chǎn)業(yè)強信號
- 助力醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展 派克漢尼汾閃耀2026 ICMD
- 比異步時鐘更隱蔽的“芯片殺手”——跨復位域（RDC）問題
- 數(shù)據(jù)之外：液冷技術背后的連接器創(chuàng)新
- “眼在手上”的嵌入式實踐：基于ROS2與RK3576的機械臂跟隨抓取方案
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
