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你沒(méi)看錯(cuò)：如今MCU上“跑”機(jī)器學(xué)習(xí)，也很給力！
機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）是解決涉及模式識(shí)別問(wèn)題的一個(gè)非常好的工具，ML算法能將雜亂的原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為可用信號(hào)。其基本流程是基于數(shù)據(jù)產(chǎn)生模型，然后利用模型預(yù)測(cè)輸出，從而實(shí)現(xiàn)無(wú)需人工交互即可完成學(xué)習(xí)、推理和決策等目的。然而，對(duì)高性能計(jì)算資源的需求將許多ML應(yīng)用程序限制在云中。也就是說(shuō)，只有云數(shù)據(jù)中心級(jí)別的性能才能滿(mǎn)足ML對(duì)算力的要求。令業(yè)界興奮的是，隨著算法設(shè)計(jì)以及微處理器體系結(jié)構(gòu)的不斷進(jìn)步，在最小的微控制器（MCU）上運(yùn)行復(fù)雜的機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載正在成為可能。
2023-10-31
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使用DAC輸出正弦波
本應(yīng)用筆記介紹了如何使用數(shù)模轉(zhuǎn)換器來(lái)產(chǎn)生正弦波形輸出。該文檔還描述了規(guī)格、操作檢查條件、硬件以及使用 RL78/G14 組 MCU 中的 DAC、數(shù)據(jù)傳輸控制器和事件鏈接控制器的軟件和示例代碼。
2023-10-27
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選擇適用于汽車(chē)應(yīng)用的基準(zhǔn)電壓
ADAS、車(chē)身電子裝置、動(dòng)力總成等汽車(chē)系統(tǒng)需要用到 精密數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。對(duì)于每個(gè)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，在測(cè)量汽車(chē)信 號(hào)時(shí)，通常都需要一個(gè)精確的基準(zhǔn)電壓 (VREF) 以便誤 差盡可能低。許多數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器可以合并內(nèi)部基準(zhǔn)，但在 CMOS 技術(shù)中很難找到一個(gè)內(nèi)部基準(zhǔn)電壓能夠達(dá)到雙 極工藝的高精度、低溫漂和低噪聲。這在 MCU 的數(shù)字 處理中更為復(fù)雜，由于存在各種固有的時(shí)鐘噪聲，內(nèi)部 基準(zhǔn)往往會(huì)有噪聲。因此，通常需要使用外部基準(zhǔn)電壓 來(lái)進(jìn)行更精確的測(cè)量。
2023-10-23
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普冉半導(dǎo)體與IAR達(dá)成合作，為嵌入式開(kāi)發(fā)者帶來(lái)卓越開(kāi)發(fā)體驗(yàn)
中國(guó)上海–2023年10月11日–嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與普冉半導(dǎo)體共同宣布達(dá)成合作：IAR Embedded Workbench for Arm將全面支持普冉半導(dǎo)體32位Arm? Cortex? - M0+/M4系列微控制器。IAR將為普冉提供完整的開(kāi)發(fā)工具支持，包括但不限于代碼編輯、編譯、調(diào)試等功能，使開(kāi)發(fā)者能夠充分發(fā)揮普冉MCU的潛力，高效快速推進(jìn)項(xiàng)目，加速產(chǎn)品上市。
2023-10-12
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優(yōu)化充電狀態(tài) (SOC) 精度和電池管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)
電池管理系統(tǒng) (BMS) 由一系列監(jiān)控和控制電池運(yùn)行的電子設(shè)備組成。典型 BMS 的主要元件包括電池監(jiān)控器和保護(hù)器、電量計(jì)以及主微控制器 (MCU)（見(jiàn)圖 1）。
2023-10-06
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搭建硬實(shí)時(shí)系統(tǒng)太難了？用它試一下！
現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA)、支持 Linux 的RISC-V 微控制器單元 (MCU) 子系統(tǒng)、先進(jìn)的存儲(chǔ)器架構(gòu)和高性能通信接口，是設(shè)計(jì)人員的重要工具。對(duì)于安全互聯(lián)系統(tǒng)、安全關(guān)鍵型系統(tǒng)，以及人工智能 (AI) 和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 等各種硬實(shí)時(shí)確定性系統(tǒng)的設(shè)計(jì)人員，更是如此。
2023-09-25
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創(chuàng)芯驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)MCU替代，盤(pán)點(diǎn)龍芯、瑞芯微...等芯片替代廠(chǎng)商
隨著智能化和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，MCU迎來(lái)了巨大的應(yīng)用市場(chǎng)，MCU國(guó)產(chǎn)率約為16%，國(guó)內(nèi)各大原廠(chǎng)企業(yè)正持續(xù)加大研發(fā)力度......
2023-09-21
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IO Link在工業(yè)的應(yīng)用及國(guó)產(chǎn)過(guò)壓保護(hù)設(shè)計(jì)
目前ST的IO Link應(yīng)用廣泛，ST使用的是型號(hào)為STM32F76的MCU?？梢岳盟鼇?lái)支持以太網(wǎng)或者現(xiàn)場(chǎng)的工業(yè)網(wǎng)絡(luò)總線(xiàn)。這個(gè)板上還有USB口，它可以連接電腦，使用TEConcept的IO-Link tool、IO-Link control Tool進(jìn)行測(cè)試和配置。同時(shí)，這板上還有ST的L6360芯片。
2023-09-19
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車(chē)規(guī)MCU替代突破，多款國(guó)產(chǎn)方案推薦
隨著汽車(chē)產(chǎn)業(yè)智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化的快速發(fā)展，車(chē)輛對(duì)芯片的需求和性能要求在不斷增加。
2023-09-11
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STM32 DCMI 的帶寬與性能介紹
隨著市場(chǎng)對(duì)更高圖像質(zhì)量的需求不斷增加，成像技術(shù)持續(xù)發(fā)展，各種新興技術(shù)（例如3D、計(jì)算、運(yùn)動(dòng)和紅外線(xiàn)）的不斷涌現(xiàn)。如今的成像應(yīng)用對(duì)高質(zhì)量、易用性、能耗效率、高集成度、快速上市和成本效益提出了全面要求。為了滿(mǎn)足這些要求，STM32 MCU 內(nèi)置的數(shù)字照相機(jī)接口（DCMI），能夠高效連接并行照相機(jī)模塊。
2023-09-05
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創(chuàng)芯驅(qū)動(dòng)發(fā)展，國(guó)產(chǎn)MCU應(yīng)用市場(chǎng)分析
隨著5G技術(shù)的發(fā)展，智能設(shè)備對(duì)芯片的需求也越來(lái)越大。
2023-08-31
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使用 Z32F128 MCU 進(jìn)行空間矢量調(diào)制
本應(yīng)用筆記介紹了采用 Z32F128 微控制器的三相 BLDC 電機(jī)的空間矢量調(diào)制。它演示了微控制器如何實(shí)現(xiàn) BLDC 電機(jī)高效、經(jīng)濟(jì)的矢量調(diào)制。
2023-08-30
- 利用運(yùn)動(dòng)喚醒功能優(yōu)化視覺(jué)系統(tǒng)的功耗
- 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（一）——功率半導(dǎo)體的熱阻
- 泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車(chē)規(guī)觸控芯片TCAE10
- 瑞薩與尼得科攜手開(kāi)發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗(yàn)證，為電動(dòng)汽車(chē)驅(qū)動(dòng)電機(jī)提供高階集成
- Bourns 推出兩款大電流氣體放電管 (GDT) 新品，適用于交流和直流電源設(shè)計(jì)
- 多維科技推出用于游戲手柄的新型TMR傳感器芯片TMR2615和TMR2617
- 48 V技術(shù)的魅力：系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用中的重要性、優(yōu)勢(shì)與關(guān)鍵要素
- 兆易創(chuàng)新MCU新品重磅揭幕，以多元產(chǎn)品和方案深度解鎖工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景
- 不止射頻：Qorvo? 解鎖下一代移動(dòng)設(shè)備的無(wú)限未來(lái)
- 未來(lái)之“光”：艾邁斯歐司朗引領(lǐng)汽車(chē)照明革新
- 距離2025最近的一場(chǎng)電子信息行業(yè)盛會(huì)即將開(kāi)幕
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
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