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Molex首次推出新型BiPass I/O 和背板線纜組件
Molex首次推出新型的?BiPass? I/O 和背板線纜組件。BiPass I/O 和背板組件將 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 規(guī)格的連接器與雙股線纜結(jié)合到一起，為印刷電路板的布線提供一種低插入損耗的替代方法，能夠滿足 112 Gbps 速率的脈沖調(diào)幅(PAM-4)協(xié)議的要求。
2017-02-21
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想一次性流片成功，ASIC設(shè)計的這些問題不可忽視
ASIC的復雜性不斷提高，同時工藝在不斷地改進，如何在較短的時間內(nèi)開發(fā)一個穩(wěn)定的可重用的ASIC芯片的設(shè)計，并且一次性流片成功，這需要一個成熟的ASIC的設(shè)計方法和開發(fā)流程。
2016-11-29
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【電路分享】幾組實用FPGA原理設(shè)計圖
FPGA作為專用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。下面給大家?guī)砹藥捉MFPGA原理圖設(shè)計。
2016-11-25
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IF/RF轉(zhuǎn)換器中集成的典型DDC和DUC技術(shù)分析
本文簡要說明了當前IF/RF轉(zhuǎn)換器中集成的典型DDC和DUC——它們是何物，為何需要它們，以及它們在信號鏈中如何工作。適當了解這些內(nèi)容并正確使用它們將能減少資源占用并減輕FBGA/ASIC中的編碼工作，以及節(jié)省系統(tǒng)的功耗和成本。
2016-11-22
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適用于 FPGA、GPU 和 ASIC 系統(tǒng)的電源管理
分析和解決問題的負擔常常落在系統(tǒng)設(shè)計師的肩上。配置設(shè)計方案復雜的數(shù)字部分已經(jīng)占據(jù)了這些設(shè)計師的大部分精力。因此處理設(shè)計方案的模擬和電源部分就成了主要挑戰(zhàn)，因為電源并非如很多設(shè)計師所預期的那樣是個簡單的任務(wù)。
2016-10-26
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FPGA與ASIC，誰將引領(lǐng)移動端人工智能潮流？
人工智能方興未艾，無數(shù)初創(chuàng)公司和老牌公司都在積極開發(fā)以人工智能應用為賣點的智能硬件。目前，強大的云端人工智能服務(wù)（如谷歌的Alpha Go）已經(jīng)初現(xiàn)端倪，同時，人們也希望能把人工智能也帶到移動終端，尤其是能夠結(jié)合未來的物聯(lián)網(wǎng)應用。
2016-10-17
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面積緊湊的PCB也可實現(xiàn)高功率數(shù)字控制與遙測功能
對于任何人來說，數(shù)字電源系統(tǒng)管理 (DPSM) 在通信和計算機行業(yè)內(nèi)的持續(xù)采用，在很大程度上繼續(xù)由位于其系統(tǒng)架構(gòu)核心的 20nm 以下 ASIC 和 / 或 FPGA 所需之高電流水平驅(qū)動都是不足為奇的。我們以下一代數(shù)據(jù)中心交換機中使用的最新 ASIC 為例來說明。
2016-07-21
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設(shè)計案例：可產(chǎn)生快速可控瞬態(tài)負載的簡單電路
在運作時，許多應用處理器都需要現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）、專用集成電路（ASIC）以及其它大功率中央處理器（CPU）等負載的電流迅速地轉(zhuǎn)化。本文將實例說明一個的簡單電路，該電路可進行超過300安培/微秒（A/us）的電流轉(zhuǎn)換。
2015-09-15
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半導體器件選ASIC，還是FPGA？系統(tǒng)設(shè)計老手告訴你
作為一個系統(tǒng)設(shè)計工程師，經(jīng)常會遇到這個問題：是選用ASIC還是FPGA？讓我們來看一看這兩者有什么不同。在明白他們的不同后，工程師就可以知道在系統(tǒng)設(shè)計中的如何選擇半導體器件：ASIC，還是FPGA？
2015-06-05
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MathWorks引入像素流處理算法Vision HDL Toolbox，可進行視覺系統(tǒng)設(shè)計和實現(xiàn)
2015 年 5 月 7 日，MathWorks宣布，引入像素流處理算法Vision HDL Toolbox，現(xiàn)已在該公司的 Release 2015a 中推出。Vision HDL Toolbox 為在 FPGA和 ASIC上進行視覺系統(tǒng)設(shè)計和實現(xiàn)提供了像素流處理算法。
2015-05-07
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技術(shù)講解：閉環(huán)MEMS的電容式慣性傳感器設(shè)計
傳感器性能對MEMS和ASIC參數(shù)的高度依賴性表明，閉環(huán)傳感器的系統(tǒng)級設(shè)計需要做大量的折衷考慮，其中的ASIC噪聲預算、激勵電壓、功耗和技術(shù)都高度依賴于MEMS參數(shù)。因此為了實現(xiàn)最優(yōu)的傳感器，強烈推薦基于傳感器總體目標規(guī)格的ASIC與MEMS協(xié)同設(shè)計方法，而不是針對已經(jīng)設(shè)計好的MEM再進行ASIC設(shè)計。
2015-03-25
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Dialog半導體與Digi-Key簽署全球分銷協(xié)議，合作開發(fā)SmartBond Basic
2015年3月12日，Dialog 半導體公司宣布與Digi-Key公司簽署全球分銷協(xié)議。Digi-Key現(xiàn)已有Dialog的SmartBond Basic（基礎(chǔ)版）及Pro（專業(yè)版）開發(fā)套件的現(xiàn)貨，可立即發(fā)貨，此舉將加快物聯(lián)網(wǎng)最小型、功耗最低藍牙設(shè)備的開發(fā)速度。
2015-03-12
- 車輛區(qū)域控制架構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)——趨勢篇
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