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艾德克斯專門針對LED驅(qū)動電源測試技術(shù)
LED電源的品質(zhì)直接制約了LED產(chǎn)品的可靠性，目前，測試LED驅(qū)動電源通常會采用專門用于LED電源測試的電子負(fù)載，這樣的電子負(fù)載具備較為先進(jìn)的CR-LED模式。
2014-08-27
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解析室外LED顯示屏開關(guān)電源設(shè)計(jì)理念
LED顯示屏的研究采用屏幕為8×8的點(diǎn)陣顯示，側(cè)重于動態(tài)處理方法，由于顯示屏幕的局限性，在此次的研究設(shè)計(jì)中只能顯示英文和數(shù)字。
2014-08-26
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話說雷達(dá)傳感器是如何助力LED智能照明的？
當(dāng)有行人或者車輛出現(xiàn)在檢測范圍內(nèi)，LED燈亮度增加；當(dāng)行人或者車離開檢測區(qū)域，LED燈亮度減小，甚至熄滅。這種是不是很方便智能還很省電呢？知道是什么在起重要作用呢？其實(shí)是雷達(dá)傳感器，那么雷達(dá)傳感器是如何助力LED智能照明的？小編這里為你解答。
2014-08-26
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精華分享：全方位解析LED燈絲燈驅(qū)動技術(shù)
本文帶來的是一位從事銷售LED燈絲燈的驅(qū)動的工程師多年的經(jīng)驗(yàn)，關(guān)于LED燈絲燈驅(qū)動技術(shù)的。主要是針對客戶在產(chǎn)品選型時的各種疑問，為了方便客戶入門，也為了梳理一下這方面的知識，幫助大家了解LED燈幾種驅(qū)動方案的特點(diǎn)。
2014-08-26
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未來照明新寵，LED光源的“專屬定制”
清華大學(xué)建筑學(xué)院張昕博士認(rèn)為，LED和創(chuàng)新密不可分，LED可以調(diào)光譜、調(diào)強(qiáng)度，通過研究每一個人的光譜曲線，可以有針對性的去設(shè)計(jì)符合特定對象需求的光譜數(shù)值，用戶需要什么樣的光就可以設(shè)計(jì)什么樣的光，也就是說燈光可以實(shí)現(xiàn)定制。
2014-08-25
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現(xiàn)狀分析：LED平板燈的驅(qū)動電源將何去何從？
據(jù)調(diào)研數(shù)據(jù)表明，目前，在國內(nèi)新興項(xiàng)目中，LED在戶外照明的應(yīng)用滲透，幾乎達(dá)到100%，在公共室內(nèi)照明領(lǐng)域項(xiàng)目中的滲透率也 超過了80%，而在家居裝飾中，已百分之百滲透。作為現(xiàn)階段以家裝市場為主的集成吊頂行業(yè)，已全面應(yīng)用了LED照明與裝飾技術(shù)，LED光源 的普及應(yīng)用，已是不爭的事實(shí)。
2014-08-22
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詳解：LED燈具的致命缺陷——浪涌電壓
不管是什么LED燈具都具有致命的缺陷，而幾乎所有搞LED電源的，或是搞LED成品燈具的，都對這個問題避而不談。而不懂的人就更不能明白怎么解決啦。本文將為大家詳解LED燈具的致命缺陷——浪涌電壓。
2014-08-22
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全面揭秘更智能LED燈泡 如何博得首富“歡心”
在百家爭鳴的LED照明市場中想成功搶進(jìn)市占，除了價格是否夠競爭力之外，產(chǎn)品本身的效能、特色、外觀造型等各方面，也得符合市場需求才更具優(yōu)勢。本文將為大家全方位的揭秘更智能LED燈泡Nanoleaf 二代，是如何博得首富李嘉誠“歡心”的？
2014-08-22
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【技術(shù)探討】色溫可調(diào)LED的封裝與性能
本文設(shè)計(jì)的LED主要包括：封裝基板、藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片和黃綠色熒光粉，封裝基板由鋁基覆銅板和鋁板組成良好的封裝工藝是決定器件性能、可靠性和壽命的關(guān)鍵。
2014-08-20
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戶外LED驅(qū)動電源的防雷要求詳細(xì)解析
對戶外LED照明驅(qū)動電源而言，使用環(huán)境決定了防雷擊是衡量其性能的一個重要陳浩專欄指標(biāo)。故防雷設(shè)計(jì)對戶外LED電源來說是必須要考量的。本文介紹戶外LED驅(qū)動電源的防雷要求技術(shù)解析。
2014-08-20
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日本開發(fā)出可望替代藍(lán)色LED基板的2英寸SCAM晶體
SCAM更適合減少GaN類半導(dǎo)體的結(jié)晶缺陷，因此有望提高發(fā)光元件的亮度。SCAM的特點(diǎn)是與GaN的晶格失配度僅1.8%，不容易產(chǎn)生晶格位錯這種結(jié)晶缺陷。
2014-08-19
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基于MEMS的LED芯片封裝光學(xué)特性分析
本文提出了一種結(jié)合MEMS工藝的硅基LEO芯片封裝技術(shù)。文章首先討論了反射腔對LED芯片發(fā)光效率的影響，對反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)與LED發(fā)光效率之問的關(guān)系進(jìn)行了詳細(xì)的分析，最后設(shè)計(jì)了封裝工藝流程。
2014-08-18
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