【導(dǎo)讀】珀耳帖(Peltier)模塊是一種相當(dāng)出色的冷卻解決方案,非常適合高密度、大功率醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用,以及不能選擇強制空氣冷卻的制冷和密封環(huán)境。本文將為您介紹珀耳帖模塊的功能特性,以及由CUI Devices所提供的珀耳帖模塊的產(chǎn)品特色與優(yōu)勢。
運用珀耳帖效應(yīng)提供更佳的冷卻能力
珀耳帖模塊,也稱為熱電冷卻器(thermoelectric coolers, TEC)或熱電模塊(thermoelectric modules, TEM),是一種固態(tài)器件,不包含移動部件,在通電時會傳遞熱量,可在很寬的溫度范圍內(nèi)運行。其理論基礎(chǔ)是來自珀耳帖效應(yīng)(Peltier effect),這個現(xiàn)象由法國物理學(xué)家Jean Peltier在1834年所發(fā)現(xiàn)。
珀耳帖模塊的結(jié)構(gòu)由正負(fù)摻雜的半導(dǎo)體材料顆粒組成,它們放置在兩個電絕緣但導(dǎo)熱的陶瓷板之間。金屬的導(dǎo)電圖案鍍在每個陶瓷板的內(nèi)表面上,并且半導(dǎo)體小球被焊接到導(dǎo)電圖案上。這種模塊配置將所有半導(dǎo)體芯片電氣串聯(lián)和機械并聯(lián)。串聯(lián)的電氣連接實現(xiàn)了所需的熱效應(yīng),而并聯(lián)機械配置使熱量被其中一個陶瓷板(冷側(cè))吸收,并由另一個陶瓷板(熱側(cè))釋放。
典型的珀耳帖模塊常見的故障原因
珀耳帖模塊最常見的故障情況是半導(dǎo)體芯片或相關(guān)焊點的機械斷裂,這些斷裂最初不會完全通過芯片或焊點傳播,并且可以通過器件串聯(lián)電阻的上升來檢測。珀耳帖模塊電阻的上升會導(dǎo)致其整體 “效率” 降低,但如果斷裂完全傳播到半導(dǎo)體芯片或焊點上,則可能會發(fā)生完全故障。
典型的珀耳帖模塊應(yīng)用包括將要冷卻的物體放置在模塊的冷板上,并將散熱器放在熱側(cè)。如果散熱器和要被冷卻的物體粘附在陶瓷板上,而沒有任何其他機械結(jié)構(gòu)來支撐冷卻的物體和散熱器,則很可能發(fā)生機械故障。僅使用珀耳帖器件來支撐物體或散熱器,可能會在模塊上產(chǎn)生較大的剪切或拉伸載荷。珀耳帖模塊無法承受散熱器和冷板之間的大張力或剪切力,并且如果遇到過大的這些力可能會導(dǎo)致破裂。
在大多數(shù)應(yīng)用中,散熱器和要被冷卻的物體夾在一起,中間則有珀耳帖模塊。使用這種機械配置是因為珀耳帖模塊可以承受來自夾具的大壓縮力,而夾具則吸收物體和散熱器之間產(chǎn)生的任何剪切或拉伸應(yīng)力。
盡管珀耳帖模塊可以承受較大的壓縮載荷,但散熱片和要被冷卻的物體必須在珀爾帖模塊上施以均勻的夾緊力,不均勻的夾緊力會在陶瓷板之間產(chǎn)生扭矩和壓縮力,從而導(dǎo)致機械故障。在珀爾帖模塊上產(chǎn)生壓縮夾緊力的機械約束必須小心且均勻地應(yīng)用,這樣做將最大限度地減少施加在珀耳帖模塊上的扭矩應(yīng)力,并最大限度地減少損壞的可能性。
此外,用于構(gòu)建珀耳帖模塊的陶瓷板和半導(dǎo)體顆粒具有相關(guān)的熱膨脹系數(shù)(coefficients of thermal expansion, CTE)。陶瓷和半導(dǎo)體CTE的不匹配會導(dǎo)致機械應(yīng)力,當(dāng)模塊被加熱或冷卻時,可能會在半導(dǎo)體芯片和焊點中引發(fā)斷裂。除了珀耳帖模塊的絕對溫度變化之外,器件上的熱梯度和其溫度的快速變化率也會由于CTE引起機械應(yīng)力。在極端溫度、大溫度梯度和高溫轉(zhuǎn)換速率下運行都會產(chǎn)生增加的機械應(yīng)力,從而導(dǎo)致器件故障。
另一方面,珀耳帖模塊中的半導(dǎo)體芯片、焊點和金屬化傳導(dǎo)路徑可能會受到外部污染,這也可能導(dǎo)致故障。將污染暴露降至最低的常見解決方案,是在兩個陶瓷板之間的模塊周邊周圍涂上密封膠珠。由于材料的機械柔順性,硅橡膠是一種常見的密封劑,但在惡劣的操作環(huán)境中,硅橡膠可能無法有效地用作蒸汽屏障。環(huán)氧樹脂可用作存在高蒸氣濃度的周邊密封劑,然而,環(huán)氧樹脂通常不像硅橡膠那樣具有機械柔順性。
采用arcTEC?結(jié)構(gòu)的珀耳帖模塊擁有更佳表現(xiàn)
如上所述,機械應(yīng)力會導(dǎo)致珀耳帖模塊的焊點和半導(dǎo)體芯片出現(xiàn)裂紋。CUI Devices研發(fā)出采用arcTEC?結(jié)構(gòu)的珀耳帖模塊系列,由于其獨特的結(jié)構(gòu)可以抵抗熱疲勞的影響,從而提高了模塊的性能、可靠性和循環(huán)壽命。
CUI Devices采用arcTEC?結(jié)構(gòu)的珀耳帖模塊系列,首先用導(dǎo)電樹脂替換模塊冷側(cè)的焊點。這種樹脂比焊料更具機械柔順性,可允許在珀耳帖模塊操作的重復(fù)熱循環(huán)期間發(fā)生熱膨脹和收縮,因此有助于最大限度地減少傳統(tǒng)珀耳帖模塊結(jié)構(gòu)中發(fā)生的應(yīng)力和斷裂,從而實現(xiàn)更好的熱連接、卓越的機械粘合,并且性能不會隨著時間的推移而明顯下降。
在arcTEC結(jié)構(gòu)中的其余焊點則由高溫銻焊料(SbSn,235°C)制成,而不是更常見的低溫鉍焊料(BiSn,138°C)。銻焊料比鉍焊料更能承受機械應(yīng)力,具有出色的抗熱疲勞性和更好的剪切強度,這有助于提高珀耳帖模塊的可靠性。CUI Devices的珀耳帖模塊還配有硅橡膠防潮層,以增加其機械合規(guī)性,并可根據(jù)要求提供其他防潮層,例如環(huán)氧樹脂。
arcTEC結(jié)構(gòu)內(nèi)的導(dǎo)熱樹脂和銻焊點的綜合作用,對珀耳帖模塊的可靠性和使用壽命產(chǎn)生了巨大影響。珀耳帖模塊的預(yù)期壽命與接合的質(zhì)量直接相關(guān),主要的失效原因是模塊內(nèi)的接合發(fā)生熱疲勞,從而導(dǎo)致模塊內(nèi)的電阻增加。由于在重復(fù)的熱循環(huán)過程中發(fā)生的內(nèi)應(yīng)力,這種效應(yīng)更加復(fù)雜。使用arcTEC結(jié)構(gòu)構(gòu)建的珀耳帖模塊在超過30,000次熱循環(huán)時的電阻變化幾乎可以忽略不計,擁有絕佳的效能表現(xiàn)。
除了卓越的可靠性和模塊壽命之外,采用arcTEC結(jié)構(gòu)構(gòu)建的珀耳帖模塊還提供增強的熱性能。這些珀耳帖模塊集成了由優(yōu)質(zhì)硅錠制成的P/N組件,其尺寸是市場上其他熱電模塊使用的組件的2.7倍。這會對熱性能產(chǎn)生重大影響,因為更大的組件會導(dǎo)致更快、更均勻的冷卻。對于采用arcTEC結(jié)構(gòu)構(gòu)建的單元,以紅外檢測顯示陶瓷基板表面的溫度分布均勻。
相比之下,傳統(tǒng)裝置表現(xiàn)出多種溫度變化,表明冷卻性能下降和使用壽命縮短的風(fēng)險更高。這些溫度變化可能是由較差的P/N組件質(zhì)量、較小的組件尺寸或模塊內(nèi)的焊接質(zhì)量差引起的。使用較大P/N組件的模塊以更快的速度冷卻并且不會降低性能。在現(xiàn)場測試中,采用arcTEC結(jié)構(gòu)的模塊與競爭模塊相比,冷卻時間提高了50%以上。這種顯著差異可歸因于P/N組件的尺寸和質(zhì)量,以及arcTEC結(jié)構(gòu)提供的更高可靠性。隨著熱循環(huán)次數(shù)的增加和傳統(tǒng)模塊的電阻變化繼續(xù)增長,這種差距會擴大。
多樣化珀耳帖模塊系列產(chǎn)品滿足不同應(yīng)用需求
CUI Devices的高性能珀耳帖模塊系列產(chǎn)品包含有單級珀耳帖模塊,其具有緊湊、輕便的外形和無移動部件的固態(tài)結(jié)構(gòu),得益于精確的溫度控制和響應(yīng),使其成為高度可靠的冷卻解決方案。此外還有多級珀耳帖模塊,通過堆疊兩個模塊以提高熱泵能力,能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)105℃的更高溫度增量,同時保留單級熱電冷卻器的固態(tài)優(yōu)勢。另外還有珀耳帖冷卻裝置,其具有更好的防水和吸收熱應(yīng)力的密封結(jié)構(gòu),無需擰緊螺釘,從而更好地吸收熱量、最大性能和更容易安裝。
CUI Devices的高性能珀耳帖模塊系列的尺寸從3.4毫米到70毫米不等,輪廓低至1.95毫米,ΔTmax高達(dá)95℃(Th=50℃),額定電流從0.7 A到20 A,以及具有70到105℃的溫度增量。這些珀耳帖模塊擁有可靠的固態(tài)結(jié)構(gòu)、精確的溫度控制和安靜的運行能力,非常適合醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用,以及不能選擇強制空氣冷卻的設(shè)計。若想知道更多關(guān)于CUI Devices珀耳帖模塊的產(chǎn)品信息,請到艾睿電子的網(wǎng)站搜尋:
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結(jié)語
CUI Devices的珀耳帖模塊通過專注于減輕熱疲勞的影響和優(yōu)化P/N組件,其性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的熱電冷卻器,arcTEC結(jié)構(gòu)中實施的這些增強功能共同提供了滿足最苛刻應(yīng)用所需的改進性能和可靠性,這些珀耳帖模塊會是高密度、大功率醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用的理想選擇。
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