【導(dǎo)讀】本屆展會以“芯機會?智未來”為主題，聚焦半導(dǎo)體全品類供應(yīng)鏈，展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的芯片設(shè)計及制造、集成電路、封測、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示等領(lǐng)域的最新技術(shù)和成果，凸顯中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?jié)摿蛯嵙?。展會同期舉辦第七屆深圳國際電子與工業(yè)智造展，雙展聯(lián)動，實現(xiàn)電子行業(yè)供應(yīng)鏈資源互補，加速電子產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的融合。
第五屆深圳國際半導(dǎo)體展即將于5月16-18日于深圳國際會展中心重磅啟幕！作為半導(dǎo)體行業(yè)重要的交流展示平臺，深圳國際半導(dǎo)體展已經(jīng)成功舉辦了四屆，受到了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注和好評。
本屆展會以“芯機會?智未來”為主題，聚焦半導(dǎo)體全品類供應(yīng)鏈，展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的芯片設(shè)計及制造、集成電路、封測、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示等領(lǐng)域的最新技術(shù)和成果，凸顯中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?jié)摿蛯嵙ΑＵ箷谂e辦第七屆深圳國際電子與工業(yè)智造展，雙展聯(lián)動，實現(xiàn)電子行業(yè)供應(yīng)鏈資源互補，加速電子產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的融合。
500+參展企業(yè) | 50,000+觀眾人次
50,000㎡展出規(guī)模 | 40+場同期峰會
為適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，本次展會將推出電子元器件、IC設(shè)計&芯片、晶圓制造及封裝、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體六大特色展區(qū)。覆蓋新能源應(yīng)用、數(shù)據(jù)中心、5G新應(yīng)用、AIoT、新型顯示Mini/Micro、消費類電子六大熱點應(yīng)用領(lǐng)域。
1 / 鏈接未來，掌握元器件
隨著5G、AR/VR等新興技術(shù)在智能電子領(lǐng)域的快速落地，電子元器件的生產(chǎn)商將迎來更多發(fā)展的機遇。
電子元器件展區(qū)將全新亮相第五屆深圳國際半導(dǎo)體展，展會現(xiàn)場匯聚眾多如無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT、電源管理、傳感器、儲存器、顯示器件等電子元器件產(chǎn)品展示，聚焦國內(nèi)先進(jìn)的技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用場景，全方位展示智能家居、工業(yè)自動化、醫(yī)療保健、智能交通等領(lǐng)域的前沿技術(shù)和創(chuàng)新成果，幫助參會者深入洞察行業(yè)發(fā)展趨勢和未來新方向！
2/ 晶圓制造及封裝展區(qū)
目前，國內(nèi)晶圓制造企業(yè)在5G、人工智能、新能源等領(lǐng)域取得了顯著成果。同時，中國的封裝產(chǎn)業(yè)也在不斷升級和轉(zhuǎn)型，從傳統(tǒng)的普通封裝向高端封裝領(lǐng)域拓展，涉足芯片封裝、封裝材料等領(lǐng)域。
本屆展會將推出晶圓制造及封裝展區(qū)，緊扣晶圓制造和封裝兩大核心領(lǐng)域，集中展示晶圓制造設(shè)備、封裝技術(shù)和封裝材料，讓參會觀眾在展會現(xiàn)場即可全方位領(lǐng)略半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新成果！
3 / 芯動未來，創(chuàng)意無限
隨著國內(nèi)IC設(shè)計和芯片制造行業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐漸形成，包括原材料供應(yīng)商、設(shè)備制造商、芯片設(shè)計企業(yè)、代工廠、封裝測試企業(yè)等多個環(huán)節(jié)，為整個產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展提供了保障。
5月16日-18日，深圳國際半導(dǎo)體展全新打造IC設(shè)計/芯片展區(qū)，著眼國內(nèi)前沿技術(shù)產(chǎn)品，集中展示包括IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、汽車電子芯片及存儲芯片等產(chǎn)品。展會同期舉辦人工智能芯片發(fā)展大會，屆時將邀請來自學(xué)術(shù)界、工業(yè)界以及政府機構(gòu)的專家學(xué)者，探討人工智能芯片在各領(lǐng)域的應(yīng)用，推動人工智能技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展！
4 / 設(shè)備智能化，制造高效化
半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)熱度超高！
隨著晶圓代工廠新增產(chǎn)能逐步落地，國產(chǎn)廠商持續(xù)國產(chǎn)替代導(dǎo)入，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域景氣度仍維持高位。
5月16日—18日，半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)全新升級。行業(yè)頂級專家齊聚鵬城，推動國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈材料設(shè)備技術(shù)交流，提升產(chǎn)業(yè)競爭力。智能制造技術(shù)和設(shè)備、最新的模擬設(shè)計、驗證技術(shù)的設(shè)備及材料處理技術(shù)......在SEMI-e 現(xiàn)場應(yīng)有盡有！
5 / 材料革新 開拓?zé)o限
半導(dǎo)體材料搶先看！
本屆展會將整合國內(nèi)頂尖的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商，集中展示包括晶圓材料、封裝材料、光學(xué)材料、電池材料、化合物半導(dǎo)體等材料產(chǎn)品和工藝流程。其中，碳化硅和氮化鎵憑借高耐溫性、高能效性和高功率等優(yōu)勢在一眾材料中脫穎而出，由此可見的是半導(dǎo)體材料的發(fā)展趨勢是朝著高效、高功率密度、高頻率、高穩(wěn)定性、低成本和可重復(fù)性制造方向。半導(dǎo)體材料展區(qū)，帶您探尋半導(dǎo)體材料的創(chuàng)新應(yīng)用和最新發(fā)展前景！
6 /創(chuàng)新先導(dǎo) 共啟第三代未來
目前，第三代半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)逐步成熟，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程不斷加速。在電源應(yīng)用領(lǐng)域，SiC MOSFET和GaN HEMT技術(shù)已經(jīng)逐步替代傳統(tǒng)的Si MOSFET技術(shù)，實現(xiàn)了高效率和小體積的轉(zhuǎn)換器設(shè)計；在照明應(yīng)用領(lǐng)域，GaN LED技術(shù)已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的熒光燈和白熾燈，成為主流的照明技術(shù)；在通信領(lǐng)域，GaN HEMT技術(shù)已經(jīng)成為實現(xiàn)高速、高頻率的關(guān)鍵技術(shù)，被廣泛應(yīng)用于5G基站和衛(wèi)星通信等領(lǐng)域；在電動車領(lǐng)域，SiC MOSFET技術(shù)已經(jīng)成為實現(xiàn)高效率的關(guān)鍵技術(shù)，被廣泛應(yīng)用于電動車的電力電子系統(tǒng)中。
深圳國際半導(dǎo)體展緊抓行業(yè)風(fēng)口，重磅推出第三代半導(dǎo)體展區(qū)，匯聚國內(nèi)第三代半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)代表，為應(yīng)用于新能源汽車、光電子等領(lǐng)域的氮化鎵、碳化硅等最先進(jìn)的半導(dǎo)體材料和器件提供集中展示的“舞臺”，展會同期舉辦第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇，充分展示第三代半導(dǎo)體技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程和市場前景，搶占行業(yè)先機！
第五屆深圳半導(dǎo)體展同期舉辦五大行業(yè)峰會，屆時將有多場主題論壇和研討會，邀請業(yè)內(nèi)專家和企業(yè)代表分享半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新研究成果和經(jīng)驗，探討產(chǎn)業(yè)熱點話題和行業(yè)的發(fā)展方向和趨勢。
同期峰會預(yù)覽
第五屆5G&半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會
第四屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇
人工智能芯片發(fā)展大會
2023國際電源技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇
2023TWS耳機產(chǎn)業(yè)高峰技術(shù)論壇
SEMI-e 深圳半導(dǎo)體展聚焦全品類供應(yīng)鏈，集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最新成果和技術(shù)，致力于進(jìn)一步推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為中國制造和中國智造賦能，打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的華南區(qū)最具競爭力的產(chǎn)業(yè)集群！
無論你是參展商還是參會者，都能在這里找到你想要的“芯”東西！速速掃碼登記，現(xiàn)場免票進(jìn)場！
搶占“芯”商機 布局“芯”規(guī)劃
2023年5月16-18日
深圳國際會展中心
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