當全球科技企業(yè)競相追逐萬億參數(shù)大模型時，一場關(guān)于算力基礎(chǔ)設(shè)施的暗戰(zhàn)正在數(shù)據(jù)中心的光纖與交換機之間悄然展開。OpenAI訓練GPT-3時暴露的網(wǎng)絡(luò)瓶頸，揭示出AI產(chǎn)業(yè)最致命的隱性成本——高達30%的訓練延遲源于網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)缺陷。這份來自行業(yè)前沿的深度報告顯示，超過65%的企業(yè)在部署AI基礎(chǔ)設(shè)施時，仍采用傳統(tǒng)流量生成器測試網(wǎng)絡(luò)，這種與真實訓練場景存在顯著偏差的測試方式，可能導致數(shù)百萬美元的硬件投資淪為無效配置。隨著AI集群東西向流量預計在三年內(nèi)暴增10倍，一場關(guān)于網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的范式革命勢在必行。 詳細閱讀>>
干貨
AI訓練深陷網(wǎng)絡(luò)泥潭：千億模型60%耗時耗于通信，萬卡集群日損百萬美元；破局之光已在CPO封裝（功耗驟降60%）、梯度稀疏化（通信量砍89%）與超立方組網(wǎng)（納秒直連）中迸發(fā)，百萬卡集群正沖破銅纜帶寬墻與拓撲困局，邁向存算光融合的千Tbps傳輸新時代。
在AI算力需求呈指數(shù)級增長的今天，內(nèi)存帶寬已成為制約大模型發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。NEO Semiconductor最新發(fā)布的X-HBM架構(gòu)，以其32K位總線和單芯片512Gbit容量的驚人規(guī)格，一舉突破傳統(tǒng)HBM技術(shù)的物理限制，為下一代AI芯片提供了高達16倍帶寬和10倍密度的內(nèi)存解決方案，這標志著AI硬件發(fā)展進入全新階段。 詳細閱讀>>
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芯?？萍荚谌盘栨溞酒O(shè)計領(lǐng)域耕耘了22年，是國內(nèi)少有擁有"模擬+MCU"雙平臺驅(qū)動，同時提供物聯(lián)網(wǎng)一站式整體解決方案的IC設(shè)計企業(yè)。在體征數(shù)據(jù)量測領(lǐng)域芯海科技也已耕耘了十年，自2015年起投入生物測量芯片研發(fā)，公司自主研發(fā)的高精度生物測量芯片及模組（BIA/PPG/ECG等）已實現(xiàn)對人體成分... 詳細閱讀>>
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2025年KeyBanc投資者會議上，安森美半導體CEO Hassane S. El-Khoury以全球產(chǎn)業(yè)變革為視角，系統(tǒng)闡述了電動汽車與AI服務(wù)器兩大高增長賽道的戰(zhàn)略布局。其核心觀點揭示出：電動汽車的全球化浪潮與AI服務(wù)器的算力革命正在重塑半導體產(chǎn)業(yè)格局。安森美憑借在碳化硅技術(shù)、電源管理方案及供應(yīng)... 詳細閱讀>>
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在全球AI眼鏡市場即將爆發(fā)的2025年，天健股份憑借16條產(chǎn)線、20萬/月產(chǎn)能的制造實力，以及光波導AA對焦、虛擬低頻合成等核心技術(shù)，正成為Meta、雷神等頭部品牌的隱形推手。本文將深度解析這家ODM巨頭如何通過"納米級貼合工藝+多模態(tài)交互實驗室"的組合拳，破解AR眼鏡量產(chǎn)中的光學、聲學與成本三大困局.. 詳細閱讀>>
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2025年一季度，AMD以50%的市占率與英特爾平分服務(wù)器CPU市場，完成從2018年2%到行業(yè)龍頭的逆襲。這一里程碑背后，是EPYC 9005系列處理器憑借192核Zen5c架構(gòu)... 詳細閱讀>>
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全球顯示產(chǎn)業(yè)界翹首以盼的年度盛會——DIC EXPO 2025國際（上海）顯示技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展今日在上海新國際博覽中心隆重開幕！本屆展會由中國光學光電子行業(yè)協(xié)會液晶分會（CODA）主辦，上海勵程展覽有限公司承辦，以"AI·顯示 再謀新篇"為主題，匯聚全球顯示產(chǎn)業(yè)精英，共同見證新時代顯示技術(shù)的創(chuàng)新突破與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的嶄新篇章.. 詳細閱讀>>
經(jīng)典案例
手480_20250814170710_805.jpg "安森美與英偉達強強聯(lián)手，800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級")
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安森美（onsemi）與英偉達（NVIDIA）達成戰(zhàn)略合作，共同推進800V直流（VDC）供電架構(gòu)在人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的應(yīng)用。這一創(chuàng)新方案將助力下一代AI數(shù)據(jù)中心在能效、功率密度及環(huán)境可持續(xù)性方面實現(xiàn)突破性提升，加速行業(yè)向高密度、低能耗的計算基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)型... 詳細閱讀>>
澤480_20250814170841_998.jpg "貿(mào)澤推出EIT系列重塑AI與人類智慧工程設(shè)計協(xié)同創(chuàng)新新范式")
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全球電子元器件知名代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 新一期EIT系列《用AI工具推動工程創(chuàng)新》，通過前沿洞察與實踐案例，為行業(yè)提供了探索這一協(xié)同關(guān)系的核心視角，助力工程師在AI時代掌握更強大的創(chuàng)新工具。AI與人類智慧的協(xié)同，正為工程設(shè)計打開全新維度。AI工具以數(shù)據(jù)驅(qū)動簡化流程... 詳細閱讀>>
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AI服務(wù)器領(lǐng)導者Supermicro（NASDAQ：SMCI）近日推出基于NVIDIA Blackwell架構(gòu)的DLC-2直接液冷系統(tǒng)，通過突破性的溫水冷卻技術(shù)（進水溫度支持45℃）和前端I/O設(shè)計，實現(xiàn)40%的能耗節(jié)省與15倍推理性能提升。這套4U/8U系統(tǒng)專為超大規(guī)模AI訓練設(shè)計，支持數(shù)千節(jié)點集群部署，同步兼容風冷方案，為"AI... 詳細閱讀>>
當X-HBM以1.2Tbps/mm2帶寬撕裂內(nèi)存墻，AMD Zen5用Chiplet內(nèi)存池化碾壓數(shù)據(jù)中心TCO，安森美碳化硅模塊攜48V直連架構(gòu)重寫AI電源法則——這場算力革命正遭遇網(wǎng)絡(luò)層殘酷反噬：萬卡集群60%訓練耗時困于通信泥潭。破局之力已在多維戰(zhàn)場迸發(fā)：從Supermicro液冷AI服務(wù)器，從印刷OLED巨量轉(zhuǎn)移到存算光三位一體——唯有打破銅纜拓撲枷鎖，方能在量子糾纏同步的千Tbps時代，托起百萬卡集群的終極算力自由。
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