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實施混合式數(shù)據(jù)分析平臺的三個步驟
過去八年間，數(shù)據(jù)中臺及其“統(tǒng)一數(shù)據(jù)、統(tǒng)一服務(wù)、統(tǒng)一身份（One data, one service, one ID）”理念的廣泛采用，推動了中心化數(shù)據(jù)平臺和職責(zé)的普及。2023年Gartner中國CIO調(diào)研顯示，80%的中國受訪者依賴中心化IT部門來提供IT架構(gòu)能力、數(shù)據(jù)、網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)和政策。
2023-09-21
數(shù)據(jù)分析 平臺 Gartner
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第102屆中國電子展—眾多集成電路優(yōu)質(zhì)企業(yè)“大放異彩”
集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，在電子設(shè)備、通訊、特種電子等方面得到廣泛應(yīng)用，對經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會發(fā)展和國家安全具有重要的戰(zhàn)略意義。受益消費電子、PC等市場蓬勃發(fā)展，以及國產(chǎn)替代不斷推進(jìn)，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模不斷擴(kuò)張。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國集成電路產(chǎn)量達(dá)359.4...
2023-09-21
集成電路 電子設(shè)備 通訊 特種電子
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AMD蘇姿豐：AI對未來芯片設(shè)計十分重要，已列為戰(zhàn)略重點
據(jù)wccftech消息，AMD CEO蘇姿豐參加了在上海舉行的2023世界人工智能大會（WAIC），她在大會上表示，人工智能技術(shù)是未來芯片開發(fā)的發(fā)展方向，可以在測試和驗證階段提供幫助。
2023-09-21
AMD AI 芯片設(shè)計
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長電科技鄭力：高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革
第24屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT2023)于近日在新疆召開,來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700名專家學(xué)者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂,共話先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新、學(xué)術(shù)交流與國際合作。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會議,發(fā)表《高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革》主題演講。
2023-09-21
長電科技 先進(jìn)封裝 微系統(tǒng)
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格康電子洽談浮動板對板連接器優(yōu)勢
“我們格康電子是做板對板連接器產(chǎn)品起步的，在連接器生產(chǎn)領(lǐng)域有近25年的研產(chǎn)經(jīng)驗，最早是從工業(yè)領(lǐng)域起步，現(xiàn)在逐漸擴(kuò)展到汽車、通信等多個領(lǐng)域。”格康電子科技有限公司(以下簡稱“格康電子”)副總經(jīng)理謝英吉與記者談到。
2023-09-21
格康電子 板對板 連接器
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驅(qū)動電源模塊密度的關(guān)鍵因素
依靠簡單的經(jīng)驗法則來評估電源模塊密度的關(guān)鍵因素是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，例如電源解決方案開關(guān)頻率與整體尺寸和密度成反比；與驅(qū)動系統(tǒng)密度的負(fù)載相比，功率密度往往以不同的速率變化；因此合理的做法是將子系統(tǒng)和相關(guān)器件分開分析。先進(jìn)的封裝和3D電源封裝? (3DPP?) 技術(shù)可讓電源模塊密度匹配其服務(wù)的相應(yīng)...
2023-09-21
電源模塊 密度 關(guān)鍵因素
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艾睿滿足不同電源應(yīng)用需求的多樣化解決方案
電源是所有電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，為了滿足不同應(yīng)用在功率、交直流轉(zhuǎn)換上的各種要求，便需要各式各樣的功率元器件、模塊，來提供合適、安全的電源，使系統(tǒng)能夠穩(wěn)定運作。本文將為您介紹由艾睿電子推出的多款功率轉(zhuǎn)換解決方案，以及安森美（onsemi）、村田制作所（Murata）所推出的相關(guān)產(chǎn)品。
2023-09-21
艾睿 電源應(yīng)用 解決方案
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- 豪威集團(tuán)推出專為無LED閃爍的汽車攝像頭設(shè)計的全新1200萬像素圖像傳感器
- 貿(mào)澤開售Microchip WBZ350射頻就緒多協(xié)議MCU模塊
- 大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技的AI識別與檢測方案
- Kioxia推出適用于云端和超大規(guī)模環(huán)境的PCIe 5.0 NVMe EDSFF E1.S SSD
- 利用自動化技術(shù)賦能中國基礎(chǔ)設(shè)施現(xiàn)代化
- 單結(jié)晶體管符號和結(jié)構(gòu)
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- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
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- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
