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共筑芯時(shí)代，2023中國(guó)集成電路峰會(huì)9月21日起在深圳召開(kāi)
近年來(lái)，廣東重點(diǎn)培育發(fā)展半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，科學(xué)精準(zhǔn)實(shí)施“廣東強(qiáng)芯”工程，積極構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)“四梁八柱”，致力打造中國(guó)集成電路第三極做了諸多布局。
2023-09-10
集成電路峰會(huì)
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使用霍爾效應(yīng)傳感器將 PWM 輸出轉(zhuǎn)換為模擬輸出
現(xiàn)在我們回顧了霍爾效應(yīng) IC 的 PWM 輸出如何工作，現(xiàn)在是時(shí)候簡(jiǎn)要討論傳感器的模擬輸出如何工作了。其前提與具有 PWM 輸出的霍爾 IC 幾乎相同。輸出不是不斷切換輸出來(lái)生成信號(hào)，而是斷言與感測(cè)磁場(chǎng)成比例的模擬電壓。例如，當(dāng) PWM 占空比由于輸入場(chǎng)上升而增加時(shí)，模擬輸出將簡(jiǎn)單地上升到更高的直流...
2023-09-10
霍爾效應(yīng)傳感器 PWM 輸出 模擬輸出
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意法半導(dǎo)體SiC技術(shù)助力博格華納Viper功率模塊設(shè)計(jì)，為沃爾沃下一代電動(dòng)汽車(chē)賦能
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)將與提供創(chuàng)新和可持續(xù)移動(dòng)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者博格華納公司合作，為博格華納專有的基于 Viper 功率模塊提供意法半導(dǎo)體最新的第三代 750V 碳化硅 (SiC) 功率 MOSFET 芯片。博格華納將使用該功率模塊為沃爾沃現(xiàn)...
2023-09-08
意法半導(dǎo)體 SiC技術(shù) 博格華納 Viper功率模塊 電動(dòng)汽車(chē)
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高速電路板設(shè)計(jì)的電路板層堆棧注意事項(xiàng)
只有使用正確的PCB疊層進(jìn)行構(gòu)建，高速設(shè)計(jì)才能成功運(yùn)行。您的疊層必須正確布置電源和接地層，為信號(hào)分配足夠的層，并且所有材料組和銅選擇均能以適當(dāng)?shù)囊?guī)模和成本制造。如果設(shè)計(jì)人員能夠獲得正確的疊層，那么在確保信號(hào)完整性的情況下布線就會(huì)容易得多，并且可以抑制或防止許多更簡(jiǎn)單的EMI問(wèn)題。
2023-09-08
高速電路板 電路板層 堆棧
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升壓轉(zhuǎn)換器簡(jiǎn)介：結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)
正如“升壓”和“升壓”這兩個(gè)名稱所暗示的那樣，我們今天討論的拓?fù)淇梢詫?shí)現(xiàn)高于輸入電壓的輸出電壓。這與效率的提高一起代表了開(kāi)關(guān)模式相對(duì)于線性調(diào)節(jié)的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)，因?yàn)楹笳邿o(wú)法產(chǎn)生高于 V IN的 V OUT。
2023-09-08
升壓轉(zhuǎn)換器
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蔣尚義：集成Chiplet已是趨勢(shì)，CoWoS封裝助力突破制程瓶頸
8月7日，鴻海旗下夏普（Sharp）公司今天在東京舉行半導(dǎo)體科技日活動(dòng)，在下午舉行三場(chǎng)講座活動(dòng)中，鴻海半導(dǎo)體策略長(zhǎng)蔣尚義以“從集成電路到集成小芯片（From Integrated Circuits to Integrated Chiplets）”為主題發(fā)表了演講。
2023-09-08
蔣尚義 Chiplet CoWoS封裝
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滿足低功耗廣域網(wǎng)智能應(yīng)用的解決方案
除了應(yīng)用于室內(nèi)的智能建筑應(yīng)用之外，針對(duì)應(yīng)用于戶外的智能建筑／城市的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用，則需要支持傳輸距離更廣、功耗更低的傳輸技術(shù)，且通常需要采用電池操作，并能夠支持以年為單位的使用時(shí)間，此時(shí)，低功耗廣域網(wǎng)（LPWA）便成為這些熱門(mén)應(yīng)用的理想技術(shù)之一。本文將為您介紹LPWA的應(yīng)用與發(fā)展，...
2023-09-08
廣域網(wǎng) 智能應(yīng)用 解決方案
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