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MEMS壓力傳感器為用戶打造更卓越TWS體驗(yàn)
談到了從手表到復(fù)雜機(jī)械等眾多設(shè)備中的HMI傳感器如何改變了我們獲取信息以及與技術(shù)交互的方式。過(guò)去，許多設(shè)備上只有機(jī)械按鈕或按鍵，而現(xiàn)在則利用觸摸屏及其它傳感技術(shù)來(lái)控制設(shè)備和設(shè)置選項(xiàng)。有些設(shè)備仍然需要按鈕；然而機(jī)械按鈕又會(huì)增加制造及質(zhì)量檢測(cè)的復(fù)雜性。
2024-02-21
MEMS 壓力傳感器 TWS
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如何使用LTspice獲得出色的EMC仿真結(jié)果—第1部分
隨著物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)設(shè)備和5G連接等技術(shù)創(chuàng)新成為我們?nèi)粘Ｉ畹囊徊糠?，監(jiān)管這些設(shè)備的電磁輻射并量化其EMI抗擾度的需求也隨之增加。滿足EMC合規(guī)目標(biāo)通常是一項(xiàng)復(fù)雜的工作。本文介紹如何通過(guò)開(kāi)源LTspice?仿真電路來(lái)回答以下關(guān)鍵問(wèn)題：(a) 我的系統(tǒng)能否通過(guò)EMC測(cè)試，或者是否需要增加緩解技術(shù)？(b) 我的設(shè)...
2024-02-21
LTspice EMC仿真
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利用FPGA進(jìn)行基本運(yùn)算及特殊函數(shù)定點(diǎn)運(yùn)算
FPGA以擅長(zhǎng)高速并行數(shù)據(jù)處理而聞名，從有線/無(wú)線通信到圖像處理中各種DSP算法，再到現(xiàn)今火爆的AI應(yīng)用，都離不開(kāi)卷積、濾波、變換等基本的數(shù)學(xué)運(yùn)算。但由于FPGA的硬件結(jié)構(gòu)和開(kāi)發(fā)特性使得其對(duì)很多算法不友好，之前本人零散地總結(jié)和轉(zhuǎn)載了些基本的數(shù)學(xué)運(yùn)算在FPGA中的實(shí)現(xiàn)方式，今天做一個(gè)系統(tǒng)的總結(jié)歸納。
2024-02-21
FPGA 特殊函數(shù) 定點(diǎn)運(yùn)算
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Spectrum儀器8通道數(shù)字化儀系統(tǒng)助力閃電研究
閃電發(fā)生的過(guò)程極其復(fù)雜，目前仍存在很多謎團(tuán)。在美國(guó)北卡羅來(lái)納州杜克大學(xué)任職的Cummer教授及其團(tuán)隊(duì)試圖揭開(kāi)這層神秘的面紗。
2024-02-21
Spectrum儀器
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電子峰會(huì)再來(lái)襲！讓智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)跑出新速度
在5G、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)迅猛發(fā)展下，智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)正在呈現(xiàn)強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭，行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)。
2024-02-20
電子峰會(huì) 智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)
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利用高度集成的處理器，在工廠自動(dòng)化的過(guò)程中加快以太網(wǎng)的應(yīng)用
對(duì)于工廠自動(dòng)化和流程自動(dòng)化來(lái)說(shuō)，基于以太網(wǎng)的工業(yè)通信不再是一個(gè)遙不可及、難以實(shí)現(xiàn)的愿景。但由于成本、復(fù)雜性和可擴(kuò)展性的挑戰(zhàn)，串行接口仍是有線通信的標(biāo)準(zhǔn)，鑒于 IO-Link 和 RS-485 的成本效益和可靠性，這也是可以理解的。設(shè)計(jì)和軟件工程師們也熟悉這些標(biāo)準(zhǔn)。
2024-02-20
處理器 工廠自動(dòng)化 以太網(wǎng)
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電子應(yīng)用中的潛在熱源及各種熱管理方法
電子元器件不喜歡在高溫下運(yùn)行。任何表現(xiàn)出內(nèi)部自發(fā)熱效應(yīng)的元器件，都會(huì)導(dǎo)致自身和周?chē)渌骷目煽啃越档?，長(zhǎng)期過(guò)熱甚至還可能導(dǎo)致印刷電路板（PCB）變形，降低與其他元器件的連接完整性，并影響走線阻抗。通常情況下，容易產(chǎn)生廢熱的元器件包括電源和各種形式的功率放大器［音頻或射頻（RF）...
2024-02-20
潛在熱源 熱管理 電子應(yīng)用
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