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如何選擇符合應(yīng)用散熱要求的半導(dǎo)體封裝
為了滿足應(yīng)用的散熱要求，設(shè)計(jì)人員需要比較不同半導(dǎo)體封裝類(lèi)型的熱特性。在本博客中， Nexperia（安世半導(dǎo)體）討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道，以便設(shè)計(jì)人員選擇更合適的封裝。
2023-10-10
散熱 半導(dǎo)體 封裝
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薄型化和高效率的功率轉(zhuǎn)換解決方案
隨著各種電子產(chǎn)品朝向小型化發(fā)展，傳統(tǒng)的功率轉(zhuǎn)換模塊也需要縮小體積、提高效率，來(lái)滿足日益嚴(yán)苛的系統(tǒng)需求。新型的電荷泵架構(gòu)將會(huì)是實(shí)現(xiàn)薄型化和高效率功率轉(zhuǎn)換模塊的關(guān)鍵。本文將為您介紹電荷泵架構(gòu)的特性，以及由村田制作所（Murata）推出的新型功率轉(zhuǎn)換解決方案的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。
2023-10-10
功率轉(zhuǎn)換 解決方案 電荷泵
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具有可切換端接和遠(yuǎn)程喚醒功能的隔離信號(hào)和電源CAN FD
具有靈活數(shù)據(jù)速率的控制器局域網(wǎng)(CAN FD)支持更高帶寬通信，從而滿足工業(yè)自動(dòng)化、HVAC、農(nóng)業(yè)和醫(yī)療健康領(lǐng)域的多節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用需求。圖1所示的電路通過(guò)與現(xiàn)有串行外設(shè)接口(SPI)總線連接，能夠在Arduino Uno型平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)高達(dá)8 Mbps的CAN FD總線連接數(shù)據(jù)速率。
2023-10-10
遠(yuǎn)程喚醒 隔離信號(hào) CAN FD
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高壓數(shù)字控制應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)安全隔離與低功耗的解決方案
在高壓應(yīng)用中，實(shí)現(xiàn)有效的電氣隔離至關(guān)重要，它可以避免多余的漏電流在系統(tǒng)中具有不同地電位（GPD）的兩個(gè)部分之間流動(dòng)[1]。如圖1（左）所示，從輸入到輸出的DC返回電流可能導(dǎo)致兩個(gè)接地之間產(chǎn)生電位差，從而導(dǎo)致信號(hào)完整性降低、質(zhì)量下降。這就是隔離器（即隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器IC[2]或數(shù)字隔離器）的...
2023-10-10
高壓應(yīng)用 解決方案 電氣隔離
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2023上海國(guó)際樂(lè)器展覽會(huì)：Donner 唐農(nóng)樂(lè)器發(fā)布2023年上海樂(lè)器展藝人演出陣容
摘要：日本吉他手MIYAVI、Neo Soul新銳吉他手代表 Ruben Wan、電子音樂(lè)人Panta.Q 、合成器音樂(lè)人RustyChuan 等藝人將亮相2023上海樂(lè)器展
2023-10-09
上海國(guó)際樂(lè)器展覽會(huì)
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3D ToF相機(jī)于物流倉(cāng)儲(chǔ)自動(dòng)化的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
3D ToF智能相機(jī)能藉助飛時(shí)測(cè)距（Time of Flight；ToF）技術(shù)，在物流倉(cāng)儲(chǔ)現(xiàn)場(chǎng)精準(zhǔn)判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料，確保人員、貨物與無(wú)人搬運(yùn)車(chē)移動(dòng)順暢，加速物流倉(cāng)儲(chǔ)行業(yè)自動(dòng)化。
2023-10-09
3D ToF相機(jī) 物流倉(cāng)儲(chǔ)自動(dòng)化
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半導(dǎo)體功率器件的無(wú)鉛回流焊
半導(dǎo)體器件與 PCB 的焊接歷來(lái)使用錫/鉛焊料，但根據(jù)環(huán)境法規(guī)的要求，越來(lái)越多地使用無(wú)鉛焊料來(lái)消除鉛。大多數(shù)適合這些應(yīng)用的無(wú)鉛焊料是具有較高熔點(diǎn)的錫/銀合金，相應(yīng)地具有較高的焊料回流溫度。
2023-10-09
半導(dǎo)體 功率器件 無(wú)鉛回流焊
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