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日本地震影響電子元件供應與價格
日本地震與海嘯可能導致某些電子元件嚴重短缺，進而推動這些元件的價格大幅上漲。雖然目前幾乎沒有關于電子工廠實際損失的報道，但運輸與電力設施受到破壞將導致供應中斷，造成元件供應短缺和價格上漲。受到影響的元件將包括NAND閃存、DRAM、微控制器、標準邏輯、液晶顯示器(LCD)面板、LCD元件和材料。
2011-03-18
日本地震 電子元件 供應 價格 供應鏈
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Si51x系列:Silicon Labs發(fā)布晶體振蕩器產品
高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories ，今日宣布推出新型晶體振蕩器(XO)和壓控晶體振蕩器(VCXO)系列產品。該系列產品頻率可高達250MHz，具有良好的抖動性能、可有效降低系統成本和設計復雜性，非常適合高性能和成本敏感型應用。新型Si51x XO/VCXO頻率靈活，適用于網絡、通信、存儲...
2011-03-18
Si51x系列 Silicon Labs 晶體振蕩器
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使用PIM分析儀測試連接器互調的新方法
本文以連接器模型為基礎，利用負載反射系數，源反射系數估算同軸連接器在微波無源網絡中的PIM失真值。由此得到在不同負載下同軸連接器的 PIM值。文中分別計算和測量了在接50 Ω負載和開路兩個狀態(tài)的PIM值。 根據計算和測量數據的對比結果，由負載反射系數，源反射系數估算同軸連接器在微波無源網絡...
2011-03-18
連接器 測試 互調
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單片機電源模塊設計
特種單片開關電源有兩種設計方案：第一種是采用通用單片開關電源集成電路,再配上電壓控制環(huán)、電流控制環(huán)等外圍電路設計而成的,第二種是采用最近問世的 LinkSwitch系列高效率恒壓／恒流式三端單片開關電源芯片，或選用LinkSwitch－TN系列、DPA－Switch系列單片開關電源專用 IC...
2011-03-18
單片機 電源模塊 設計
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手機用FPC多層板
隨著電子產品的小型化、高速化、數字化，在個人通訊終端、山寨手機以及3G通訊的飛速發(fā)展和情報信息終端(電腦、電視、電話、傳真)網絡化的需求下，以適合通訊端手機產業(yè)的滑蓋式手機和折疊式手機中要求的FPC壽命及阻抗要求越來越細化，而在生產FPC的廠商中，如何去控制在工藝中做好此類產品是致關重...
2011-03-18
FPC 多層板 工藝
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詳解音頻協議和標準
當今的音頻設計挑戰(zhàn)在于如何模擬實際的聲音并通過各種音頻設備進行傳送,利用多聲道、多揚聲器系統和先進的音頻算法，就能夠實現之。本文將討論與音頻行業(yè)相關的各種標準和協議，同時也會探究不同平臺的音頻系統結構以及各種音頻算法和放大器...
2011-03-18
音頻協議
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和芯微電子亮相中國重大科技成就展
此次展覽以“自主創(chuàng)新、跨越發(fā)展”為主題，參展項目約600項，參展實物近1000件、模型150余件、多媒體150余件，全面展示了“十一五” 期間國家在實施科技重大專項、培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)、推動產業(yè)結構優(yōu)化升級、發(fā)展農業(yè)和民生科技等方面取得的重大科技成就。
2011-03-17
電子展
- 國產濾波技術突破：金升陽FC-LxxM系列實現寬電壓全場景覆蓋
- 空間受限難題有解：Molex SideWize直角連接器重塑高壓布線架構
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- 射頻供電新突破：Flex發(fā)布兩款高效DC/DC轉換器，專攻微波與通信應用
- 電源架構革新：多通道PMIC并聯實現大電流輸出的設計秘籍
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- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
