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PCB市場(chǎng)需求擴(kuò)大 HDI廠擴(kuò)產(chǎn)急
PCB市場(chǎng)因智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等超夯產(chǎn)品對(duì)于任意層高密度鏈接(HDI)板需求增加同時(shí)，包括欣興電子(3037-TW)、華通計(jì)算機(jī)(2313- TW)、金像電(2368-TW)、耀華電子(2367-TW)及健鼎科技(3044-TW)等大型大PCB廠，對(duì)于擴(kuò)張腳步不間斷，對(duì)于今年的業(yè)績(jī)推升也有明顯的挹注。
2011-03-09
PCB市場(chǎng) HDI 智能手機(jī) 平板計(jì)算機(jī)
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2011-2012年是LED照明產(chǎn)業(yè)的投資時(shí)機(jī)
我們認(rèn)為L(zhǎng)ED照明的大規(guī)模替代將在2011年底、2012年初啟動(dòng)，2011-2012年將是對(duì)LED照明產(chǎn)業(yè)的重要投資時(shí)點(diǎn)。目前傳統(tǒng)照明包括熒光燈、白熾燈、鹵素?zé)?、HID，各占一般照明營(yíng)收的36%、23%、16%、13%。隨著白熾燈在各國(guó)的禁用，熒光燈對(duì)白熾燈的替代、LED燈對(duì)白熾燈和熒光燈的替代將會(huì)是同步進(jìn)行的。
2011-03-09
LED照明 投資 白光 封裝
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功率因數(shù)校正用電感材料
介紹用于無(wú)源和有源功率因數(shù)校正中電感材料的特性和選擇。
2011-03-09
電感材料 共模電感 差模電感
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防雷器在電源系統(tǒng)中的應(yīng)用
雷電及其它強(qiáng)干擾對(duì)電子信息系統(tǒng)的致?lián)p及由此引起的后果是嚴(yán)重的，雷電防護(hù)將成為必需。事實(shí)上，雷電防護(hù)是除雷電之外，也是其它諸如開(kāi)關(guān)操作脈沖、靜電放電等電磁強(qiáng)干擾防護(hù)的共同要求。本文敘述防雷器的原理、選用及安裝方法...
2011-03-09
防雷器 電源 設(shè)計(jì)
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模擬前端元件
因?yàn)椴捎昧藗鹘y(tǒng)機(jī)械開(kāi)關(guān)，用戶使用電容傳感器接口的方式直接與各種工作條件下（可靠性）接觸傳感器的響應(yīng)度（靈敏度）相關(guān)。本文將介紹一些通用電容傳感器模擬前端測(cè)量方法
2011-03-09
電容傳感器 靈敏度 CDC
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利用DC-DC非隔離式負(fù)載點(diǎn)(POL)電源模塊來(lái)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)
采用FPGA、DSP或微處理器設(shè)計(jì)是設(shè)計(jì)的關(guān)鍵部分，也最花費(fèi)時(shí)間。系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)人員可以通過(guò)將主要精力集中于系統(tǒng)設(shè)計(jì)而受益匪淺，他們還需要解決諸如產(chǎn)品上市時(shí)間、實(shí)現(xiàn)小型化尺寸的問(wèn)題。使用最新一代DC-DC非隔離式負(fù)載點(diǎn)(POL)電源模塊可以為他們帶來(lái)重要優(yōu)勢(shì)。
2011-03-08
DC-DC 非隔離式 電源模塊 簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)
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電磁元件的鐵心結(jié)構(gòu)
本文介紹電源中電磁元件的重要部件，對(duì)它的性能起著重要的作用。設(shè)計(jì)電磁元件的鐵心，包括以下幾個(gè)主要內(nèi)容：
2011-03-08
電磁元件 鐵心 磁芯
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