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SOD882D：NXP發(fā)布無鉛封裝產(chǎn)品適用于對安裝和耐用性有要求的設備
恩智浦半導體（NXP）今天宣布推出業(yè)內(nèi)首款采用可焊性鍍錫側焊盤的無鉛封裝產(chǎn)品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產(chǎn)品，尺寸僅為1mm x 0.6mm，是纖薄型設備的理想之選。其高度僅有0.37 mm（典型值），同時也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封裝的產(chǎn)品之一，提供多種ESD保護和開關二極管選擇。
2010-11-04
SOD882D NXP 無鉛封裝產(chǎn)品 ESD保護 開關二極管
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電子元器件價格指數(shù)持續(xù)下跌
本期電子元器件價格指數(shù)報點103.12，比上周下跌了0.64個百分點，下跌幅度為0.62%。電子元器件指數(shù)本期繼續(xù)小幅下跌，總體市場沒有明顯波動。
2010-11-04
電子元器件 電子元件 集成電路 價格指數(shù)
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Exar公司與Digi-Key公司簽署全球分銷協(xié)議
Exar公司（納斯達克：EXAR）近日宣布與領先的在線電子元件分銷商Digi-Key 公司已正式簽署全球分銷協(xié)議。
2010-11-04
Exar Digi-Key 全球分銷協(xié)議 接口 電源管理 通訊類產(chǎn)品
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物聯(lián)網(wǎng)年度發(fā)展報告建議加快構建產(chǎn)業(yè)鏈
2010年中國國際物聯(lián)網(wǎng)(傳感網(wǎng))博覽會暨中國物聯(lián)網(wǎng)大會28日在無錫開幕，受大會委托，新華社副社長周錫生在大會上發(fā)布了《2009－2010中國物聯(lián)網(wǎng)年度發(fā)展報告》。
2010-11-04
物聯(lián)網(wǎng) 產(chǎn)業(yè)鏈 年度發(fā)展報告 傳感網(wǎng)
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科學分析智能手機市場
據(jù)國外媒體報道，市場研究公司ABIResearch的報告顯示，蘋果、HTC和黑莓廠商RIM是智能手機市場發(fā)展的主要驅動力，但這種增長不可能持續(xù)下去。
2010-11-04
智能手機 價格 數(shù)據(jù)流量套餐
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智能電網(wǎng)將成為未來經(jīng)濟發(fā)展重點
根據(jù)資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)統(tǒng)計，2010年全球智能電網(wǎng)(smart grid)市場規(guī)模約有900億美元，較2009年成長近30%;預估至2015年時將成長至1,900億美元，年復合成長率約18%。其中，傳感器與控制器組件將占有最高的市場比重，約為整體市場的50%。
2010-11-04
智能電網(wǎng) 未來經(jīng)濟 重點
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觸摸面板與液晶面板一體化
面板廠商一方面加大產(chǎn)能以滿足日益增長的市場需求，另一方面，希望降低成本，提高生產(chǎn)良率，其中一條途徑就是將觸摸面板與液晶面板整合，這樣既可以降低成本，還可以降低面板的整體厚度，實現(xiàn)輕薄化。
2010-11-04
觸摸面板 液晶面板 一體化 提高性
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