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RPO推出數(shù)字光波導觸控技術(shù) 明年一月全面商用發(fā)貨
RPO針對便攜式電子系統(tǒng)推出光波導觸控技術(shù)，明年一月全面商用發(fā)貨。
2010-06-23
RPO 數(shù)字光波導 觸控技術(shù)
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日置即將推出最新IM3570阻抗分析儀
即將發(fā)售的阻抗分析儀IM3570是測量頻率4Hz~5MHz，測試電平5mV~5V的LCR電橋與阻抗分析儀合二為一的儀器。因為對應不同測量條件都能高速連續(xù)測量，所以在需要使用眾多儀器檢查的生產(chǎn)線上，僅IM3570一臺便可實現(xiàn)。
2010-06-23
日置 IM3570 阻抗分析儀
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半導體制造晶圓檢測技術(shù)分析
半導體制造業(yè)廣泛采用了晶圓自動檢測方法在制造過程中檢測缺陷，以緩解工況偏差和減低總?cè)毕菝芏取１疚慕榻B晶圓檢測方法進展，有效方式識別與良率相關(guān)的缺陷。
2010-06-22
晶圓檢測 缺陷檢測 在線晶圓檢測
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通孔刻蝕工藝的檢測技術(shù)研究
隨著半導體制造技術(shù)推進到更加先進的深亞微米技術(shù)，半導體金屬布線的層數(shù)越來越多，相應的通孔刻蝕工藝也越多，并且伴隨著通孔的尺寸隨著器件設計尺寸逐步縮小。以DRAM制造為例，存儲量由4M發(fā)展到512M時，設計規(guī)則由1μm縮小到0.16μm，其中通孔的尺寸也從0.8μm下降到了0.25μm。通孔尺寸越小，刻蝕的...
2010-06-22
通孔刻蝕工藝 檢測技術(shù) 晶體管
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射頻封裝系統(tǒng)
在RF系統(tǒng)中，各類元件采用不同的技術(shù)制作而成，例如BBIC采用CMOS技術(shù)、收發(fā)機采用SiGe和BiCMOS技術(shù)、RF開關(guān)采用GaAs技術(shù)等。系統(tǒng)芯片(SOC)的優(yōu)勢是把所有功能整合在同一塊芯片上，但卻受到各種IC技術(shù)的限制，因此不能有效利用上述各項技術(shù)的優(yōu)勢。系統(tǒng)級封裝(SiP)可以對各種不同技術(shù)的不同電、熱和...
2010-06-22
射頻 封裝系統(tǒng) ASIC BBIC
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原子層淀積技術(shù)
ALD技術(shù)的獨特性決定了其在半導體工業(yè)中的運用前景十分廣泛。器件尺寸的縮小導致的介質(zhì)薄膜厚度的減小已超出了其物理和電學極限，同時高縱寬比在器件結(jié)構(gòu)中隨處可見。由于傳統(tǒng)的淀積技術(shù)很難滿足需求，ALD技術(shù)已充分顯示了其優(yōu)勢，為器件尺寸的繼續(xù)微縮提供了更加廣闊的空間。本文介紹原子層淀積技...
2010-06-22
原子層淀積 ALD MOCVD PVD
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反應快速節(jié)能省電 AMOLED面板成智能手機新寵
繼薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）后，主動有機發(fā)光二極管（AMOLED）被喻為下一世代面板，采自發(fā)光、無背光源，具影像色澤美麗、省電等優(yōu)勢，可望成為手機面板新寵。
2010-06-22
AMOLED 面板 智能手機
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