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聚焦器件可靠性、柵極驅(qū)動(dòng)器創(chuàng)新和總體系統(tǒng)解決方案
碳化硅（SiC）技術(shù)能在大幅提高當(dāng)前電力系統(tǒng)效率的同時(shí)降低其尺寸、重量和成本，因此市場(chǎng)需求不斷攀升。但是SiC解決方案并不是硅基解決方案的直接替代品，它們并非完全相同。為了實(shí)現(xiàn)SiC技術(shù)的愿景，開(kāi)發(fā)人員必須從產(chǎn)品質(zhì)量、供貨情況和服務(wù)支持等各個(gè)方面仔細(xì)評(píng)估多家產(chǎn)品和供應(yīng)商，并了解如何優(yōu)化...
2022-12-09
SiC應(yīng)用 柵極驅(qū)動(dòng)器 系統(tǒng)方案
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高可靠性電容式MEMS麥克風(fēng)在車載中的應(yīng)用
采用MEMS技術(shù)制造的電容式硅麥克風(fēng)在小型化、性能、可靠性、環(huán)境耐受性、成本及量產(chǎn)能力上與ECM（Electret Capacitance Microphone）相比具有巨大優(yōu)勢(shì)，一經(jīng)推出變迅速占領(lǐng)手機(jī)、PDA（Personal Digital Assistant）、耳機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)。
2022-12-09
電容式 MEMS麥克風(fēng) 車載應(yīng)用
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優(yōu)化供電網(wǎng)絡(luò)的一些經(jīng)驗(yàn)法則
隨著行業(yè)對(duì)盡可能減少和消除浪費(fèi)的重視，系統(tǒng)設(shè)計(jì)師有責(zé)任優(yōu)化整體電源架構(gòu)。每個(gè)電子設(shè)備都有一個(gè)供電網(wǎng)絡(luò) (PDN)，通常包括但不限于線纜、母線排、連接器、電路板銅箔電源層、 AC - DC 和 DC - DC 轉(zhuǎn)換器及穩(wěn)壓器。該網(wǎng)絡(luò)中的每個(gè)組件都會(huì)影響設(shè)計(jì)功能的好壞，因?yàn)樗鼘⒂龅骄€路、負(fù)載和環(huán)境的變化。
2022-12-09
供電網(wǎng)絡(luò) 經(jīng)驗(yàn)法則
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慣性傳感器+類卡爾曼誤差補(bǔ)償，預(yù)測(cè)AR/VR設(shè)備方向
增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）和虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）技術(shù)近年在產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界吸引了極高的關(guān)注度，它們豐富了現(xiàn)實(shí)世界環(huán)境，或用模擬環(huán)境替代現(xiàn)實(shí)世界。然而，AR/VR設(shè)備存在的端到端延遲會(huì)嚴(yán)重影響用戶體驗(yàn)。尤其是動(dòng)顯延遲（Motion-to-photons latency，定義為從用戶發(fā)生動(dòng)作到該動(dòng)作觸發(fā)的反饋顯示在屏幕上所需要的...
2022-12-09
慣性傳感器 AR/VR 動(dòng)顯延遲
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高效差分對(duì)布線指南：提高 PCB 布線速度
“眾人拾柴火焰高” ——資源整合通常會(huì)帶來(lái)更好的結(jié)果。畢竟 “三個(gè)臭皮匠，頂個(gè)諸葛亮”，在電子領(lǐng)域也是如此：較之單一的走線，差分對(duì)布線更受青睞。
2022-12-08
高效差分對(duì)布線 PCB 布線
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升級(jí)電機(jī)控制，加速物流智能化
物流不僅僅涉及千家萬(wàn)戶的生活，還深入到企業(yè)的經(jīng)營(yíng)日常。隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展，人們對(duì)物流服務(wù)的時(shí)效、品質(zhì)要求越來(lái)越高，物流已從滿足單一運(yùn)輸目的轉(zhuǎn)化為提供高質(zhì)量、效率、個(gè)性化的服務(wù)。圍繞數(shù)字化轉(zhuǎn)型著力建設(shè)智慧物流，既是機(jī)遇，也是挑戰(zhàn)，也一直是提升物流企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。
2022-12-08
電機(jī)控制 物流智能化
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提高電源轉(zhuǎn)換器性能的低 RDS(on) SiC FET（SiC FET 架構(gòu)顯示出多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)）
近年來(lái)隨著高性能計(jì)算需求的持續(xù)增長(zhǎng)，HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲(chǔ)器）總線接口被應(yīng)用到越來(lái)越多的芯片產(chǎn)品中，然而HBM的layout實(shí)現(xiàn)完全不同于傳統(tǒng)的Package/PCB設(shè)計(jì)，其基于2.5D interposer的設(shè)計(jì)中，由于interposer各層厚度非常薄且信號(hào)線細(xì)，使得直流損耗、容性負(fù)載、容性/感性耦合...
2022-12-08
電源轉(zhuǎn)換器 SiC FET RDS
- 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器技術(shù)演進(jìn)：從基礎(chǔ)驅(qū)動(dòng)到智能閉環(huán)控制
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