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軟性傳感器發(fā)展應(yīng)用環(huán)境和市場趨勢
由于易于攜帶或手持式電子產(chǎn)品的需求趨勢大幅增加，進而以塑料基板生產(chǎn)制造的電子產(chǎn)品近年來備受矚目。因為塑料材料的熔點大約在120℃，無法進行較高溫之組件制程，因此，若要在此基材上制作出可達高效能的傳感器是相對困難的，探討現(xiàn)有克服此材料限制的相關(guān)制程也是本文其中的一個重點。
2008-09-27
軟性傳感器
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安森美全套LED電源解決方案
相對于傳統(tǒng)光源，LED具有諸多優(yōu)勢，其應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴展。不同的LED應(yīng)用對電源提出了不同的要求，本文介紹了安森美半導體針對LED應(yīng)用的電源解決方案。
2008-09-27
LED照明 LED背光 NCP1013 NCP1351 NCP5005
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帶微處理器的繼電器將會迅速發(fā)展
隨著微型和片式化技術(shù)的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發(fā)展；現(xiàn)在國際上有些廠家生產(chǎn)的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因為電子整機在減小體積時，需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。
2008-09-26
繼電器
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MKP 339 X2/338 2 X2/336 2 X2：Vishay新型X2 EMI抑制薄膜電容器
Vishay目前宣布，推出三款最大電源電壓可升至310 VAC的新型X2 電磁干擾（EMI）抑制薄膜電容器，該電容器具有較寬的引腳腳距和電容值范圍。
2008-09-26
MKP339 X2 MKP338 2 X2 MKP336 2 X2 薄膜電容器
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無源器件發(fā)展狀況
對于越來越多的便攜電子系統(tǒng)來說,無源元件的小型化依然是一個重要課題.小型化的目標是在較小的封裝中實現(xiàn)至少相同的性能.對于電容而言,不但要求在尺寸較小的封裝中實現(xiàn)更大的電容量,而且希望提高可耐受電壓;對于電阻而言,也要求在較小的封裝中達到相同或更高的性能。
2008-09-25
MLCC 電阻 鉭貼片電容
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EG-9000GC/EV-9000GB：Epson Toyocom表面聲波振蕩器
Epson Toyocom公司開發(fā)出兩種以基波輸出GHz帶(800MHz～2.5GHz)的頻率且具有低相位噪音及低抖動特征的表面聲波(SAW)振蕩器。
2008-09-25
表面聲波振蕩器 EG-9000GC EV-9000GB
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TDK開發(fā)出1005尺寸移動設(shè)備用薄膜帶通濾波器
TDK公司宣布開發(fā)出一款厚度僅0.3mm的1005尺寸薄膜帶通濾波器。TDK采用了其在HDD磁頭（TDK的主打產(chǎn)品）生產(chǎn)中研發(fā)的薄膜工藝，從而制造出真正低高度 (low-profile)且體積縮小至早期的2012尺寸產(chǎn)品1/12的濾波器。
2008-09-25
帶通濾波器
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