新聞事件：

• 大日本印刷開(kāi)發(fā)薄型內(nèi)藏電子零組件的印刷電路

事件影響：

• 使印刷設(shè)計(jì)自由度高，成本降低

大日本印刷開(kāi)發(fā)薄型內(nèi)藏電子零組件的印刷電路板，基板厚度比該公司以往的基板薄約26%，僅0.28mm，由于改良材料及絕緣層的構(gòu)造，實(shí)現(xiàn)世界最薄的內(nèi)藏的基板。主流用途為高功能手機(jī)(smart phone)等薄型化訴求的產(chǎn)品，本月末開(kāi)始向電子零件的製造商進(jìn)行銷(xiāo)售。

開(kāi)發(fā)出來(lái)的基板配線層數(shù)和以往一樣為6層，層間配置5個(gè)絕緣層。內(nèi)外表層的第1層及第5層由以往用環(huán)氧樹(shù)脂來(lái)凝固玻璃纖維布的材料，改變?yōu)榛旌项w粒的薄膜狀環(huán)氧樹(shù)脂，這2層的厚度都從以往的40～45微米縮小到15微米以下。

為了防止基板變形，內(nèi)藏電子零件的第2～4層絕緣層，采用硬度高的環(huán)氧樹(shù)脂，各層的構(gòu)造也作了改良，不但維持以往的強(qiáng)度，也成功將3層的厚度縮小到約40 微米左右。

雖然嵌入零件的高度限制從以往0.22mm縮小到0.15mm，基板設(shè)計(jì)上造成的困擾應(yīng)不多。

零組件內(nèi)藏式的印刷電路板薄型化，提高零件的嵌入密度，除了使基板面積縮小以外，也可將配線的環(huán)繞距離縮短。大日本印刷公司這次也活用連接配線層間縱向電極的獨(dú)特印刷技術(shù)，與使用雷射的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比，不但設(shè)計(jì)自由度高，也容易削減成本。

此研發(fā)成果將運(yùn)用于智慧型手機(jī)、平板終端機(jī)、薄型筆記型電腦等，價(jià)格雖尚待進(jìn)一步壓低，期望今年秋天開(kāi)始量產(chǎn)，預(yù)計(jì)2012年印刷電路基板的整體銷(xiāo)售額可達(dá)60億日幣。