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超新技術(shù)：超高速THz成像芯片技術(shù)
高速成像技術(shù)是太赫茲（THz）技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域的重要研究方向之一，它在材料分析、高能物理過程分析、生物醫(yī)學(xué)成像、人體安檢等方面具有重要的應(yīng)用價(jià)值。目前這一技術(shù)已經(jīng)研制成功，大家可以看看本文下面的介紹先來了解下！
2017-01-09
成像芯片 傳感技術(shù)
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網(wǎng)友經(jīng)驗(yàn)：如何確定射頻系統(tǒng)中的功率增益和電壓增益
我聽到越來越多的客戶在問“通過不同負(fù)載阻抗的信號(hào)鏈的增益是如何變化的？”，“當(dāng)以dB測量時(shí)，電壓增益和功率增益何時(shí)重合？”若你們中的任何人有相同的問題，我想與大家一起分享問題的答案。那么，請看下去！
2017-01-09
射頻系統(tǒng) 功率增益 電壓增益
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為5V 1-Wire?從器件提供過壓保護(hù)
如果應(yīng)用中是在完成系統(tǒng)部署后寫入EPROM器件，此時(shí)需要對5V器件提供過壓保護(hù)。本文介紹如何在同一總線上使用1-Wire EPROM和5V 1-Wire器件，以及如何保護(hù)5V器件不受編程脈沖的沖擊。
2017-01-06
1-Wire? 過壓保護(hù) 編程脈沖
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CES2017中國芯高性能計(jì)算平臺(tái)發(fā)布 CPU性能無限疊加
在CES2017展前媒體公開日，瑞芯微Rockchip向全球公布了基于RK3399多芯片的“高性能計(jì)算”平臺(tái)。最大亮點(diǎn)在于可采取芯片間高速互聯(lián)總線，多芯片協(xié)同工作。
2017-01-06
CES2017 CPU 瑞芯微
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避免MEMS/傳感器發(fā)生誤判，我有招——信號(hào)調(diào)理
我們每天都聽到說物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)十億的MEMS和傳感器將添加到我們的環(huán)境中，但是請不要忘記，若沒有對MEMS/傳感器接口進(jìn)行適當(dāng)?shù)男盘?hào)調(diào)理，我們發(fā)送給處理器的將只是無法反映用戶相關(guān)結(jié)果的無用數(shù)據(jù)。
2017-01-06
MEMS 傳感器 ADAS
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數(shù)字電路PCB設(shè)計(jì)中的EMC/EMI控制技術(shù)
隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來看，在設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)階段處理好EMC/EMI問題，是使系統(tǒng)設(shè)備達(dá)到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)最有效、成本最低的手段。本文介紹數(shù)字電路PCB設(shè)計(jì)中的EMI控制技術(shù)。
2017-01-05
數(shù)字電路 PCB設(shè)計(jì) EMC/EMI控制技術(shù)
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技術(shù)市場趨勢：雙向DC/DC電源的技術(shù)之路咋走？
隨著我們的發(fā)展，我們預(yù)計(jì)2017年將會(huì)出現(xiàn)更多這種采用雙向DC/DC轉(zhuǎn)換器架構(gòu)的應(yīng)用。我們甚至看到了全SiC DC/DC雙向DC/DC轉(zhuǎn)換器。GaN也是一種會(huì)用于這些系統(tǒng)的功率元件，因此我們也有望看到更多采用該技術(shù)的設(shè)計(jì)。
2017-01-05
DC/DC電源 電源技術(shù)
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器件選型：如何為微電子電路設(shè)計(jì)選擇合適電容
當(dāng)你在選擇電容時(shí)，面對形形色色的該如何選擇呢？筆者分別來談一談常見的一些電容和其普遍的適用范圍。注意:電容種類實(shí)在太多，所以這里只會(huì)涉及微電子電路設(shè)計(jì)中常見電容的使用的。譬如那些什么可變電容，超級(jí)電容等等暫時(shí)先不會(huì)覆蓋到。
2017-01-05
電路設(shè)計(jì) 電容 微電子
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實(shí)例分析：去耦合對電磁兼容到底有啥影響
在考慮配電網(wǎng)(PDN)阻抗與同時(shí)開關(guān)噪聲(SSN)和電磁兼容性(EMC)的關(guān)系時(shí)，了解去耦合的影響至關(guān)重要。如果一個(gè)PCB的功率完整性或去耦合特性較差，例如高PDN阻抗， 就會(huì)產(chǎn)生SSN和EMC問題。本文將通過實(shí)際案例，來證實(shí)PCB的PDN阻抗、SSN和EMC之間的關(guān)系。
2017-01-05
去耦合 電磁兼容
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