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將“微型FPGA”集成到8位MCU，是種什么樣的體驗？
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，微控制器（MCU）是一個很卷的賽道。為了能夠從眾多競爭者中脫穎而出，MCU產(chǎn)品一直在不斷添加新“技能”，以適應(yīng)市場環(huán)境的新要求。因此，時至今日，如果你“打開”一顆MCU，會發(fā)現(xiàn)其早已不再是一顆傳統(tǒng)意義上簡單的計算和控制芯片，而是集成了CPU內(nèi)核以及豐富外設(shè)功能模塊的SoC。
2024-12-25
微型FPGA MCU
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應(yīng)用于體外除顫器中的電容器
除顫器1的設(shè)計旨在通過向心臟施加受控的電擊，即向心肌輸送電流，以治療心律失常癥狀，并促使心臟恢復(fù)正常跳動。在這一關(guān)鍵的救生過程中，電容器扮演著舉足輕重的角色。在今天的文章中，我們將為您詳細闡述除顫器電路的基本構(gòu)成元素，并深入分析電容器選型在除顫器系統(tǒng)設(shè)計中所起到的關(guān)鍵作用。
2024-12-25
體外除顫器 電容器
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用于模擬傳感器的回路供電（兩線）發(fā)射器
在過程控制系統(tǒng)中，測量信號通常轉(zhuǎn)換為模擬升高零電流：4 至 20 毫安 （4-20 mA）。信號在范圍的低端 （0%） 為 4 mA，在滿量程 （100%） 時為 20 mA。
2024-12-25
模擬傳感器 發(fā)射器
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功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（八）——利用瞬態(tài)熱阻計算二極管浪涌電流
功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
2024-12-25
功率器件 熱設(shè)計 瞬態(tài)熱阻 二極管 浪涌電流
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功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（九）——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴散
任何導(dǎo)熱材料都有熱阻，而且熱阻與材料面積成反比，與厚度成正比。按道理說，銅基板也會有額外的熱阻，那為什么實際情況是有銅基板的模塊散熱更好呢？這是因為熱的橫向擴散帶來的好處。
2024-12-22
功率器件 熱設(shè)計 功率半導(dǎo)體模塊 熱擴散
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第12講：三菱電機高壓SiC芯片技術(shù)
三菱電機開發(fā)了高耐壓SiC MOSFET，并將其產(chǎn)品化，率先將其應(yīng)用于驅(qū)動鐵路車輛的變流器中，是一家在市場上擁有良好業(yè)績記錄的SiC器件制造商。本篇帶你了解三菱電機高壓SiC芯片技術(shù)。
2024-12-22
三菱電機 SiC 芯片技術(shù)
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一文看懂電壓轉(zhuǎn)換的級聯(lián)和混合概念
對于需要從高輸入電壓轉(zhuǎn)換到極低輸出電壓的應(yīng)用，有不同的解決方案。一個有趣的例子是從48 V轉(zhuǎn)換到3.3 V。這樣的規(guī)格不僅在信息技術(shù)市場的服務(wù)器應(yīng)用中很常見，在電信應(yīng)用中同樣常見。
2024-12-22
電壓轉(zhuǎn)換 級聯(lián) 混合
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意法半導(dǎo)體推出首款超低功耗生物傳感器，成為眾多新型應(yīng)用的核心所在
ST 最新推出的生物傳感器ST1VAFE3BX 將生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的加速度計以及機器學(xué)習(xí)核心相結(jié)合并實現(xiàn)同步，從而為下一代需要控制能耗的可穿戴醫(yī)療設(shè)備開辟了道路。此外，其小巧的封裝(2 mm x 2 mm x 0.74 mm)有助于降低制造成本和 PCB電路板尺寸。整體設(shè)計對電能的需求也更低，系統(tǒng)架構(gòu)需求的復(fù)...
2024-12-22
意法半導(dǎo)體 ST1VAFE3BX 生物傳感器
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是否存在有關(guān) PCB 走線電感的經(jīng)驗法則？
所有 PCB 走線都有一定的電感，但您知道 PCB 走線中的電感對電氣行為有何影響嗎？PCB 中的不同導(dǎo)體系統(tǒng)需要具有特定的走線寬度，這將決定走線的電感。但是，不存在特定的 PCB 走線電感經(jīng)驗法則，只有與走線阻抗相關(guān)的計算公式可用于確定走線電感。此外，也沒有具體的規(guī)定要求我們在電路板設(shè)計中將特...
2024-12-22
PCB 電感
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