中心論題:
- 介紹FET型半導體繼電器和光電元件內(nèi)置式控制電路的結(jié)構(gòu)特點以及性能比較
- 介紹PhotoMOS繼電器中新開發(fā)的控制電路原理及性能
- 詳細介紹PhotoMOS繼電器的使用注意事項
解決方案:
- 利用與輸入LED進行光耦合的光電二極管陣列實現(xiàn)導通時間的有效減少
- 通過采用N.C.元件增強抗外來干擾能力
- 通過旁路元件使光電流高效率流入電路中
機械式繼電器的缺陷是靈敏度差、存在動作噪聲以及開關(guān)次數(shù)多影響壽命等問題,本文介紹PhotoMOS繼電器控制電路的特點、結(jié)構(gòu)和典型電路,以及確??煽渴褂玫淖⒁馐马?。
圖1 FET型半導體繼電器的基本電路
圖1表示FET型半導體繼電器是一種最基本的電路。該電路因輸出元件的功率MOSFET是電壓驅(qū)動型元件,因此,由于光電二極管陣列(P.D.A)供給的電壓,而柵極電容被充電,通過使柵極電壓上升到開啟電壓值(門檻電壓),就可使繼電器動作。
但是,要想使繼電器復位,就必須相反地使柵極所充的電荷盡快放電。在圖1所示的電路中,恢復時間過長,因此不可能被繼電器使用。
光電元件內(nèi)置式控制電路
PhotoMOS繼電器通過圖2所示的光電元件中內(nèi)置的控制電路來解決上述問題。該控制電路對于達到動作時間與恢復時間保持良好平衡的開關(guān)特性、以及對輸入LED電流的高靈敏度特性,起到了最重要的作用。
圖2 PhotoMOS繼電器的等效電路
光電元件內(nèi)置式控制電路如圖3(a)到(c)所示。這些電路的簡單說明如下:
圖3 FET型半導體繼電器的控制電路示例
(a) 圖的控制電路
該控制電路是基本型控制電路。為了加快關(guān)斷時間,關(guān)斷時要使輸出MOS的柵極電容放電,在柵極和源極間連接固定電阻。但在導通時,為對輸出MOS的柵極電容進行充電,來自它的光電二極管(P.D.A)的光電流通過該電阻而泄漏,因此,導通時間就會變長。
另外,如圖4所示,輸出電流對輸入電流的變化也在平穩(wěn)地發(fā)生變化,因此,存在著切換元件要求的速動性較差、而溫度變化造成的特性變動也較大等缺點。
圖4 繼電器的切換特性
(b)圖的控制電路
該電路的速動性與(a)電路相比較好一些,但輸出MOS的柵極和源極間插入的晶體管是常開型的,因此,抗外來干擾的能力變?nèi)酢?/p>
(c)圖的控制電路
該電路作為放電電路,使用了常閉型(N.C.)的元件,因此,關(guān)斷時輸出MOS的電荷可以快速放電。另外,導通時該元件通過第2光電二極管陣列被偏置到處于開放狀態(tài),由于第1光電二極管陣列的光電流高效率地傳送到輸出MOS的柵極上,因此與(a)的電路相比,導通時間也會變短。
通過該N.C.元件,速動性也得到大幅度改善。但是,需要2列光電二極管陣列是它的缺點。
新控制電路的原理
上述電路各有利弊,為了制造出高性能(高靈敏度、快速、抗干擾)且低成本的繼電器,在PhotoMOS繼電器中配置了如圖5所示的新開發(fā)的電路結(jié)構(gòu)的光電元件。
圖5 新開發(fā)的控制電路
在該電路中,與輸入LED進行光耦合的光電二極管陣列,接受輸入信號發(fā)光產(chǎn)生的光電流,通過偏置電阻使N.C.元件處于開放狀態(tài)。這樣同時具備(c)電路中第2光電二極管陣列的作用。
另外,與圖3(c)的電路相同,通過采用N.C.元件,當無輸入信號時,功率MOS的柵極源極間出現(xiàn)短路,抗外來干擾能力較強,同時如圖4所示,也可進一步達到良好的速動性。
通過旁路元件,使偏置電阻兩端的電位下降控制在一定閾值以下,與偏置電阻的大小無關(guān),起到使光電流高效率流入電路的作用。該旁路元件插入電路的情況及相反的情況下的輸入電流-動作時間的特性如圖6所示。
圖6 繼電器的動作時間的輸入電流特性
由圖6得知,無旁路元件時,即使增加輸入電流,光電流也受偏置電阻限制,動作時間可處于飽和狀態(tài)。對此,當有分路元件時,出現(xiàn)動作時間跟隨輸入電流量的情況,也可適應高速動作的需求。
PhotoMOS繼電器的使用注意事項
PhotoMOS繼電器的可靠性,是由元件自身具有的應力耐性,如對電應力、熱應力、機械性應力、濕氣侵入等外部應力的承受程度來決定的。因此,如果元件結(jié)構(gòu)即使有一部分較薄弱,應力造成的反應也會使該部分運行異常,造成重大故障。
為了確保PhotoMOS繼電器的可靠使用,要考慮會加速引發(fā)故障的外部應力---環(huán)境因素。環(huán)境因素通常是錯綜復雜的。例如:腐蝕造成斷線就是因溫度和濕度兩種因素引起的。應力可分為自然環(huán)境因素和人為因素兩種情況。自然環(huán)境因素有溫度、濕度、氣壓、鹽份、雷擊造成的過電壓沖擊等。其中溫度和濕度是最重要的因素。下面是使用過程應該注意的事項。
1. 一般情況下,溫度升高會使化學反應速度加快,因此,作為主要故障的機械性故障會由于升溫而加速。實際使用中,除該環(huán)境溫度外,也需要考慮到電力消耗帶來的自身發(fā)熱和因此而造成的溫度變化。溫度變化使熱膨脹率不同的物質(zhì)的接合部上發(fā)生畸變應力,反復出現(xiàn)會引起疲勞,造成氣體密封部位密封不良、芯片焊接接合不良、焊絲斷開等。另外,斷斷續(xù)續(xù)使用時,必須考慮使用器械或元件自身的發(fā)熱施加在元件上的溫度變化造成的影響。
2.濕度主要是吸附在物體表面而提高表面的電導率,增大漏泄電流,引起產(chǎn)品特性不良、動作不良,同時,還促進化學及電化學的反應而產(chǎn)生金屬腐蝕。PhotoMOS繼電器采用了改良樹脂材料進行封裝,已達到不遜色于氣體密封的狀態(tài),通常使用中幾乎不會出現(xiàn)濕度變化引起的問題。
3. 人為因素造成的損壞也要注意。例如要避免在搬運裝載過程中、電路板的超聲波清洗中、發(fā)生摔落過程中、安裝時的掉落沖擊的振動引起的破壞。印刷電路板焊錫時的加熱和焊錫過程也要按照規(guī)定的工藝進行。
4. 超出產(chǎn)品規(guī)格的最大額定是使用不當?shù)囊环N常見情況。例如:超過額定電壓使用、超過額定負載使用等等。建議在使用之前,認真閱讀廠家提供的PhotoMOS繼電器使用中的事故與故障模式。