承前：電源噪聲是由電流回路阻抗和瞬態(tài)電流共同作用引起的。在PCB設計實際運用中，控制電源噪聲的關鍵就是降低電源回路的阻抗。所以我們在設計過程中一定要關注電源隱藏的回路。

 

本節(jié)：讓我們來探討下我們設計中經常遇到的麻煩問題，這種問題往往帶來的就是大量工作量的修改，我們跨分割是否允許，信號換層是否能夠接受以及如何改善它們？

 

設計到后期階段如果出現(xiàn)了重要信號跨分割，那肯定就要修改優(yōu)化，如果項目密度稍微大點，我們就得整上個以天來計算的改動。在避免發(fā)生這個的時候，我們得先來分析why?同樣的對于信號換層，換到哪層更好也來分析下。

 

設計到后期階段如果出現(xiàn)了重要信號跨分割，那肯定就要修改優(yōu)化，如果項目密度稍微大點，我們就得整上個以天來計算的改動。在避免發(fā)生這個的時候，我們得先來分析why?同樣的對于信號換層，換到哪層更好也來分析下。

 

跨分割
 

話說不能腳踏兩只船，那在PCB設計中該如何了？跨分割到底是怎么一回事，與返回路徑有關嗎？有什么壞處？

 

a,我們設計時在參考平面跨了分割（以跨同一平面來解釋，如完整的地平面有一條間隙），，這使得返回路徑被迫繞道而行，返回路徑與信號路徑之間的阻抗將會比之前的加大，從而造成返回路徑上阻抗的不連續(xù)。（當到參考平面的環(huán)路面積增大的時候，阻抗變大）。

 

b,我們從不同信號返回路徑重疊的情況分析，信號返回路徑上是會有串擾。由于這個間隙的存在，許多與之信號路徑平行的其他信號，返回時阻抗最小的路徑都是在這個間隙段，使這里成為串擾的集中點。電流的交疊是不會有串擾的，串擾來自由于信號路徑與返回路徑包成的面積增加，而形成了一個近場耦合器類似的東西。

 

c,我們從EMI角度上看，我們知道當回流信號遇到不連續(xù)處時，這個不連續(xù)處就會形成一個回路，而回路面積和EMI有關，這就造成了一個本不存在的EMI問題，建議改為EMC。

 

 

信號換層無法避免，那換層時回流路徑怎么破？
 

a,信號換層時，最好不要改變參考層。在這種情況下，返回路徑無需換層，即信號的換層對其返回路徑沒有影響。

 

b,信號換層時，最好不要改變參考層的網絡屬性。雖然參考層發(fā)生了改變，但如果同為GND或電源屬性，可利用附近的GND或電源的過孔實現(xiàn)返回路徑的通路（這個也正是說明了換層處加地孔的原因）雖然這個過程發(fā)生了阻抗的變化，但由于過孔的尺寸較小，容性、感性寄生部分較低，過孔本身產生的阻抗變化可以忽略，因此對返回路徑的影響不大。如果網絡屬性發(fā)生了改變，，返回路徑就只能借助平面耦合電容或單板上的電源耦合電容，且兩參考層之間存在層間阻抗。同時會不可避免的產生一些壓降，信號發(fā)生畸變。

 

注意：在信號過孔附近增加的同屬性的過孔，一般要求該過孔與信號過孔的距離不要太遠，50mil以內是比較合適的。同時當很多信號換層時，主要添加多一些過孔，這些過孔同時不應太近，避免信號回路上產生串擾。

c,如果換層前后兩參考層網絡屬性不同，那就只能盡量要求兩參考層相距較近，以減少層間阻抗和返回路徑上的壓降了。

 

對于設計者來說，當然是以不跨分割，不換層為最好的。