智能時(shí)代，PCB抄板設(shè)計(jì)如何應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)？

隨著智能手機(jī)、平板電腦市場(chǎng)的擴(kuò)大，便攜式終端登場(chǎng)，新興市場(chǎng)車載、醫(yī)療、接入設(shè)備等的發(fā)展，產(chǎn)品想要實(shí)現(xiàn)更薄更輕，想要提高通訊速度，想要同時(shí)實(shí)現(xiàn)各種通訊，想要實(shí)現(xiàn)長時(shí)間的電池驅(qū)動(dòng)，還要快于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手將產(chǎn)品投入市場(chǎng)，這些均需要對(duì)PCB抄板、設(shè)計(jì)和制造提出更高的要求，以應(yīng)對(duì)智能時(shí)代千變的挑戰(zhàn)。

2015-07-31

高通810過熱該誰背鍋？驍龍820還會(huì)發(fā)燒嗎？

現(xiàn)在只要一說到手機(jī)發(fā)熱這話題，就會(huì)扯到高通目前性能最強(qiáng)的處理器驍龍810。對(duì)于驍龍810發(fā)熱這件事，高通從不承認(rèn)，但他們一直被殘酷的現(xiàn)實(shí)無情打臉。到底該誰來背鍋呢？剛出的3GHz主頻的驍龍820還會(huì)發(fā)燒嗎？

2015-07-03

揭秘：小米Note頂配版中的高通7年的Wi-Fi專利技術(shù)

為解決“僧多粥少”的困境，802.11n標(biāo)準(zhǔn)率先引入了MIMO技術(shù)，允許一次最多將4個(gè)MIMO流發(fā)送到單個(gè)終端，802.11ac標(biāo)準(zhǔn)更是將接收MIMO流的最大數(shù)目增加至8個(gè)，從而將網(wǎng)絡(luò)吞吐量提高了一倍。

2015-06-19

HTC內(nèi)部模塊拆解，6種工藝與70多道工序

之前小編給大家大體的拆解了下HTC One M9，具體的大家可以看《拆HTC One M9：搭高通驍龍810，內(nèi)部設(shè)計(jì)很“M8”》，這里主要為大家分享的HTC One M9的內(nèi)部模板拆解請(qǐng)看，看看傳說中的6種工藝與70多道工序到底是怎么回事？

2015-04-28

拆HTC One M9：搭高通驍龍810，內(nèi)部設(shè)計(jì)很“M8”

本文小編為大家分享HTC One M9的拆解。M9和去年的M8機(jī)身設(shè)計(jì)基本一樣，同樣很難拆解。M9也是大量使用了膠水對(duì)屏幕面板進(jìn)行固定萬一壞了也很難修理。

2015-04-14

驍龍810發(fā)熱現(xiàn)象真的是偶發(fā)現(xiàn)象嗎？

驍龍810發(fā)熱現(xiàn)象真的是偶發(fā)現(xiàn)象嗎？關(guān)于驍龍810發(fā)熱問題，盡管高通一再對(duì)外宣稱自家產(chǎn)品完全不存在這種問題，即便LG挺身而出為高通澄清，但外界的猜測(cè)和討論卻一刻都沒有停止過。

2015-03-29

大陸手機(jī)芯片將面臨怎樣的“三強(qiáng)鼎立”？

IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，過去高通、聯(lián)發(fā)科在大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)兩強(qiáng)對(duì)抗劇碼將出現(xiàn)變化，隨著展訊計(jì)劃強(qiáng)勢(shì)在大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)卷土重來，業(yè)者預(yù)期2015年大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)恐走向三強(qiáng)鼎立，若是英特爾(Intel)亦全力加入戰(zhàn)局，甚至可能變成四強(qiáng)爭(zhēng)霸局面。

2015-03-28

小編曝光格力手機(jī)硬件：高通芯大屏

從配置上來看，這款手機(jī)有可能實(shí)現(xiàn)董明珠之前所兌現(xiàn)的“消費(fèi)者三年不用更換手機(jī)”的諾言。但是自從這款手機(jī)在網(wǎng)絡(luò)上曝光以來，風(fēng)評(píng)卻是不很好，大多數(shù)人對(duì)其配置并不抱太大希望。關(guān)于格力的這款跨界之作，小編也將持續(xù)關(guān)注。

2015-03-25

生存or毀滅? 手機(jī)中國“芯”的未來之路

在MWC2015上，手機(jī)芯片廠商動(dòng)作頻頻，高通發(fā)布自有64位核心的驍龍820，MTK發(fā)布新的高端品牌helio，三星結(jié)合新品，Exynos 7420驚艷全場(chǎng)。而中國“芯”則低調(diào)了很多，麒麟930跟隨榮耀X2出場(chǎng)，并未獲得太多關(guān)注，瑞芯微要進(jìn)軍的也只是低端市場(chǎng)。面對(duì)來勢(shì)洶洶的國際巨頭，中國“芯”應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)呢？

2015-03-15

想踢開高通，憑自家芯片三星能辦到嗎？

三星電子痛擊高通，最新旗艦機(jī)「Galaxy S6/S6 Edge」改采自家芯片，不過三星想要從此一腳踢開高通，或許還為時(shí)過早。分析師指出，三星14 納米產(chǎn)能有限，又被蘋果 A9芯片瓜分一大半，未來機(jī)型應(yīng)該還是會(huì)繼續(xù)采用高通芯片。

2015-03-08

反思高通認(rèn)罰，國內(nèi)LED缺芯能否定調(diào)“生死薄”？

據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析：“未來兩年勢(shì)必將出現(xiàn)產(chǎn)能過剩，而企業(yè)‘增利不增收’等問題將促進(jìn)行業(yè)的洗牌，使行業(yè)向集中化發(fā)展，大企業(yè)憑借自身成熟的技術(shù)、運(yùn)營體系及國家補(bǔ)貼將‘大者恒大’?！笨梢岳斫釲ED芯片企業(yè)的“生死薄”將在未來兩年內(nèi)完成。

2015-02-25

三星"黑"高通是為了自家芯片？機(jī)友們?cè)趺纯矗?/a>