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漢高攜新品亮相SEMICON China 2024助力半導體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
中國,上海 —— 2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相一年一度的半導體和電子行業(yè)年度盛會SEMICON China,帶來眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,包括車規(guī)級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細底部填充膠樂泰? Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,從而以前沿材...
2024-03-22
漢高
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如何通過SiC增強電池儲能系統(tǒng)？
電池可以用來儲存太陽能和風能等可再生能源在高峰時段產(chǎn)生的能量，這樣當環(huán)境條件不太有利于發(fā)電時，就可以利用這些儲存的能量。本文回顧了住宅和商用電池儲能系統(tǒng) (BESS) 的拓撲結(jié)構(gòu)，然后介紹了安森美 (onsemi) 的EliteSiC方案，可作為硅MOSFET或IGBT開關(guān)的替代方案，改善BESS的性能。
2024-03-22
SiC 電池儲能系統(tǒng)
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高效精準表征低噪聲放大器
很多應(yīng)用場景都會用到低噪聲放大器(LNA)，包括無線通信、傳感器網(wǎng)絡(luò)、導航衛(wèi)星和射電望遠鏡等。LNA在放大低功率信號的同時，也會影響系統(tǒng)信噪比 (SNR)。除了增益和線性度等常見放大器考慮因素之外，LNA 還必須具有低噪聲系數(shù)性能，以保持信號質(zhì)量和系統(tǒng)靈敏度。
2024-03-22
低噪聲放大器
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低壓MOS在無人機上的應(yīng)用
無人機動力系統(tǒng)中的電機，俗稱“馬達”，是無人機的動力來源，無人機通過改變電機的轉(zhuǎn)速來改變無人機的飛行狀態(tài)。即改變每個電機的速度，使得無人機能夠盤旋空中，上升或下降，或向各個方向移動。
2024-03-22
低壓MOS 無人機應(yīng)用
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打造首款國產(chǎn)碳化硅生產(chǎn)設(shè)備， 德國PVA TePla集團助力中國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)發(fā)展
2024年3月20日，半導體行業(yè)盛會 SEMICON China 2024啟幕，全球高端半導體設(shè)備制造商德國PVA TePla集團再次亮相，并向行業(yè)展示其最新打造的國產(chǎn)碳化硅晶體生長設(shè)備“SiCN”。
2024-03-22
碳化硅生產(chǎn)設(shè)備
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貿(mào)澤電子持續(xù)擴充來自業(yè)界知名制造商的工業(yè)自動化產(chǎn)品陣容
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 繼續(xù)擴充其來自世界級制造商和解決方案供應(yīng)商的工業(yè)自動化產(chǎn)品陣容，以幫助客戶加快設(shè)計速度。在全球制造業(yè)和自動化流程數(shù)字化加速（也稱為工業(yè)4.0）的推動下，市場對新型工業(yè)產(chǎn)品的需求不斷增長。
2024-03-22
貿(mào)澤電子 工業(yè)自動化
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四種將被氮化鎵革新電子設(shè)計的中壓應(yīng)用
隨著技術(shù)的迅速發(fā)展，人們對電源的需求亦在不斷攀升。為了可持續(xù)地推動這一發(fā)展，太陽能等可再生能源被越來越多地用于電網(wǎng)供電。同樣，為了實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)處理、大數(shù)據(jù)存儲以及人工智能 (AI)，服務(wù)器的需求也在呈指數(shù)級增長。鑒于這些趨勢，設(shè)計人員面臨著一項重大挑戰(zhàn)：如何在持續(xù)提升設(shè)計效率的同...
2024-03-21
氮化鎵 電子設(shè)計 中壓應(yīng)用
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