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一文看懂SiP封裝技術(shù)
根據(jù)國際半導(dǎo)體路線組織(ITRS)的定義:SiP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件,以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起,實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件,形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。
2017-10-18
SiP封裝技術(shù) SoC 半導(dǎo)體
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Eltek推出以英飛凌的全新CoolGaN?技術(shù)超高效電源轉(zhuǎn)換模塊Flatpack2 SHE
2017年10月16日,挪威德拉門和德國慕尼黑訊—人類一直在努力提高電源轉(zhuǎn)換效率,降低能源損耗。通過與英飛凌科技股份公司密切合作,Eltek工程師再次破解密碼,將能源損耗降低50%,同時進一步增強可靠性并降低總擁有成本。
2017-10-16
轉(zhuǎn)換效率 能源損耗 Eltek 英飛凌
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只需加19個超敏電極,就能讓機器人擁有觸覺
這種機器手指并不像人類一樣依賴神經(jīng)感知周圍的世界。研發(fā)人員在手指頂部嵌入了 19 個超敏電極,并在外層覆上了硅質(zhì)表皮。其中的空間則由鹽水進行填充。當你用手指按壓東西時,電極可通過鹽水測量阻力的變化。機器人能夠感知物體壓力的強度,并對物體材料的彈性進行量化。
2017-10-16
傳感/MEMS 產(chǎn)業(yè)前沿 無人機/機器人
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P6SMB系列TVS二極管受寵有何緣由?
全球領(lǐng)先的電路保護產(chǎn)品及解決方案產(chǎn)品組合的供應(yīng)商Littelfuse發(fā)布了一款TVS二極管——P6SMB系列(包括P6SMB440A、P6SMB、P6SMB15A、P6SMB15CA、P6SMB36A、P6SMB400CA),其具有快速響應(yīng)及優(yōu)異的鉗位能力,從0V到BV min僅需小于1ps的反應(yīng)時間 。
2017-10-13
TVS二極管 鉗位能力 電路保護
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英飛凌高信噪比MEMS麥克風助力XMOS推出的亞馬遜AVS遠場開發(fā)套件實現(xiàn)強大功能
2017年10月12日,XMOS推出適用于遠場應(yīng)用、面向亞馬遜Alexa語音服務(wù)的VocalFusion 4麥克風開發(fā)套件。該套件集成英飛凌的高信噪比麥克風,可確保最高性能和可靠性。XMOS現(xiàn)已推出首個亞馬遜AVS開發(fā)套件,支持用于遠場應(yīng)用的線性麥克風陣列。
2017-10-13
英飛凌 高信噪比 MEMS麥克風 XMOS 亞馬遜AVS遠場開發(fā)套件
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25A μModule 穩(wěn)壓器支持 N+1 冗余以在故障情況下確保電源可用性
2017 年 10 月 9 日 – 亞德諾半導(dǎo)體 (Analog Devices, Inc.,簡稱 ADI) 旗下凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 25A 降壓型μModule? (電源模塊) LTM4645,該器件能夠在多個獨立器件 (N) 之間均分電流,其中至少一個 LTM4645 用作備份 (+1),以便當 N+1 配置中一個器件檢測到故障并...
2017-10-13
亞德諾半導(dǎo)體 降壓型電源模塊 LTM4645
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物聯(lián)網(wǎng)浪潮來襲,傳感器技術(shù)的研究方向有哪些?
傳感器從19世紀60年代誕生至今大約有150余年的時間,如今隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,對于傳感器技術(shù)提出了更多、更高的要求。麥肯錫報告指出,到2025年,物聯(lián)網(wǎng)帶來的經(jīng)濟效益將在2.7萬億到6.2萬億美元之間,傳感器作為物聯(lián)網(wǎng)傳感層數(shù)據(jù)采集的重要入口,勢必也將在接下來的幾年里迎來爆發(fā)式的增長。
2017-10-12
傳感器 物聯(lián)網(wǎng) 數(shù)據(jù)采集
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工業(yè)機器人的基本組成及技術(shù)參數(shù)
工業(yè)機器人由3大部分6個子系統(tǒng)組成。3大部分是機械部分、傳感部分和控制部分。6個子系統(tǒng)是驅(qū)動系統(tǒng)、機械結(jié)構(gòu)系統(tǒng)、感受系統(tǒng)、機器人-環(huán)境交互系統(tǒng)、人機交互系統(tǒng)和控制系統(tǒng), 可用圖1.13來表示。
2017-10-12
工業(yè)機器人 技術(shù)參數(shù) 控制系統(tǒng) 人機交互
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深入集成電路芯片內(nèi)部,看它對EMI設(shè)計的影響
電磁兼容設(shè)計通常要運用各項控制技術(shù),一般來說,越接近EMI源,實現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源,因此,如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征,可以簡化PCB和系統(tǒng)級設(shè)計中的EMI控制。
2017-10-12
EMI/EMC設(shè)計 技術(shù)實例 制造工藝/封裝
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